总汞及无机汞检测实验

银汞合金调合器

简介

银汞合金调合器产品描述：通常由电源控制部分、电机、夹头、防护罩、外壳等组成。银汞合金调合器预期用途：用于调合银、汞合金粉，以得到牙科用银汞合金。银汞合金调合器品名举例：银汞合金调合器、银汞胶囊调合器银汞合金调合器管理类别：Ⅰ 银汞合金调合器相关标准： 1、YY/T 0803.3-2016 牙科学根管器械第3部分：加压器 ...查看详情>>

银汞合金调合器

简介

银汞合金调合器产品描述：通常由电源控制部分、电机、夹头、防护罩、外壳等组成。

银汞合金调合器预期用途：用于调合银、汞合金粉，以得到牙科用银汞合金。

银汞合金调合器品名举例：银汞合金调合器、银汞胶囊调合器

银汞合金调合器管理类别：Ⅰ

银汞合金调合器相关标准：
1、YY/T 0803.3-2016 牙科学根管器械第3部分：加压器
2、YY/T 1043.1-2016 牙科学牙科治疗机第1部分：通用要求与测试方法
3、YY/T 0273-2022 牙科学牙科银汞调合器

收起百科↑ 最近更新：2023年05月11日

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东莞市中鼎检测技术有限公司

检测项：Pb、Cr 、Cd、Hg溶出量检测样品：木制品标准：人造板及饰面人造板理化性能试验方法 GB/T 17657-1999

检测项：脱色实验检测样品：食品接触材料标准：食品中总砷及无机砷的测定 GB/T 5009.11-2003

检测项：砷检测样品：食品接触材料标准：食品中总砷及无机砷的测定 GB/T 5009.11-2003

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东莞德源塑胶制品有限公司检测中心

检测项：特定元素的迁移(Sb,As,Ba, Cd, Cr,Pb,Hg, Se) 检测样品：玩具及儿童用品标准：国家玩具安全技术规范GB6675-2003 +AMD.1:2005 条款4.3, 附录C

检测项：特定元素的迁移(Sb,As,Ba, Cd, Cr,Pb,Hg, Se) 检测样品：玩具及儿童用品标准：欧洲玩具安全—第3部分:特定元素的迁移 EN 71-3: 2013

检测项：特定元素的迁移(Sb,As,Ba, Cd, Cr,Pb,Hg, Se) 检测样品：玩具及儿童用品标准：美国消费品安全标准 - 玩具安全ASTM F963-11 条款： 4.3.5.1(2), 4.3.5.2 (2) (b), 8.3.2~8.3.5

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昆山市疾病预防控制中心

检测项：砷检测样品：食品及食品包装容器标准：食品中总砷及无机砷的测定GB/T5009.11-2003

检测项：汞检测样品：化妆品标准：卫生部《化妆品卫生规范》（2007版）

检测项：汞检测样品：水质标准：生活饮用水标准检验方法金属指标GB/T5750.6-2006

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蒙牛乳业（沈阳）有限责任公司质量中心实验室

检测项：砷检测样品：乳及乳制品标准：食品中总砷及无机砷的测定GB/T 5009.11-2003

检测项：氯化物检测样品：糖和糖类标准：生活饮用水标准检验方法无机非金属指标 GB/T 5750.5-2006

检测项：总固形物检测样品：冷冻饮品标准：食品安全国家标准食品微生物学检验菌落总数测定 GB 4789.2-2010

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新兴职业装备生产技术研究所军需产品检测中心

检测项：橡胶或塑料涂覆织物耐水渗透性能检测样品：橡塑制品标准：橡胶或塑料涂覆织物整卷特性的测定第2部分:测定单位面积的总质量、单位面积的涂覆质量和单位面积的底布质量的方法 HG/T 3050.2-2001

检测项：橡胶或塑料涂覆织物整卷特性检测样品：橡塑制品标准：橡胶或塑料涂覆织物整卷特性的测定第2部分:测定单位面积的总质量、单位面积的涂覆质量和单位面积的底布质量的方法 HG/T 3050.2-2001

检测项：拉伸应力应变检测样品：橡塑制品标准：橡胶或塑料涂覆织物拉伸强度和拉断伸长率的测定 HG/T2580-2008

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太仓市农产品质量监督检验测试中心

检测项：总砷检测样品：无公害食品及农副产品标准：食品中总砷及无机砷的测定 GB/T 5009.11-2003

检测项：甲拌磷检测样品：无公害食品及农副产品标准：黄瓜中百菌清残留量的测定 GB/T 5009.105-2003

检测项：对硫磷检测样品：无公害食品及农副产品标准：黄瓜中百菌清残留量的测定 GB/T 5009.105-2003

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上海材料研究所检测中心

检测项：磷、银、铋、锑、砷、铁、镍、铅、锡、硫、锌、锰、镉、硒、碲、铝、硅、钴、钛、镁、铍、锆、铬、硼、汞检测样品：铜及铜合金标准：铜及铜合金化学分析方法第27部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T 5121.27-2008

检测项：磷、银、铋、锑、砷、铁、镍、铅、锡、硫、锌、锰、镉、硒、碲、铝、硅、钴、钛、镁、铍、锆、铬、硼、汞检测样品：铜及铜合金标准：铜及铜合金化学分析方法第27部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T 5121.27-2008

检测项：铅、镉、铬、汞检测样品：电子电气产品标准：电子电气产品中铅、镉、铬、汞的测定笫4部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法 SN/T 2004.4-2006(2010)

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上海华测先越材料技术有限公司

检测项：磷,银,铋,锑,砷,铁,镍,铅,锡,硫,锌,锰,镉,硒,碲,铝,硅,钴,钛,镁,铍,锆,铬,硼,汞检测样品：加工铜及铜合金标准：加工铜及铜合金化学成分和产品形状 GB/T 5231-2001

检测项：磷,银,铋,锑,砷,铁,镍,铅,锡,硫,锌,锰,镉,硒,碲,铝,硅,钴,钛,镁,铍,锆,铬,硼,汞检测样品：锌及锌合金标准：铜及铜合金化学分析方法第27部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T 5121.27-2008

检测项：碳检测样品：钢铁及合金标准：钢和铁--总碳及总硫含量测定--高频感应炉燃烧后红外吸收法(常规方法) BS EN ISO 15350:2010

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中钢集团武汉安全环保研究院有限公司劳动保护用品检验实验室

检测项：非金属保护包头抗冲击性检测样品：工矿鞋标准：工矿靴 HG2401—1992

检测项：抗刺穿力检测样品：工矿鞋标准：工矿靴 HG2401—1992

检测项：抗刺穿性结构检测样品：工矿鞋标准：工矿靴 HG2401—1992

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沈阳化工研究院有限公司农药检验实验室

检测项：全部参数检测样品：哒嗪硫磷原药标准：哒嗪硫磷原药HG2209-1991

检测项：全部参数检测样品：哒嗪硫磷乳油标准：哒嗪硫磷乳油HG2210-1991

检测项：全部参数检测样品：乙酰甲胺磷原药标准：乙酰甲胺磷原药HG2211-2003

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银汞合金调合器

简介

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