最低成膜温度检测实验

最低成膜温度

简介

最低成膜温度(Minimum filming temperature) 合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度，称最低成膜温度，简称MFT 最低成膜温度测试仪器：最低成膜温度测定仪查看详情>>

最低成膜温度

简介

最低成膜温度(Minimum filming temperature)

合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度，称最低成膜温度，简称MFT

最低成膜温度测试仪器：最低成膜温度测定仪

检测项目

最低成膜温度

收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日

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安徽省计量科学研究院

检测项：耐贮存温度范围检测样品：膜式燃气表标准：《膜式燃气表》 GB/T 6968-2011

检测项：贮存温度检测样品：膜式燃气表标准：《膜式燃气表》 GB/T 6968-2011

检测项：压力损失检测样品：膜式燃气表标准：《膜式燃气表》 GB/T 6968-2011

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中国船舶重工集团公司第七二四研究所计量测试中心

检测项：低温试验检测样品：电工电子产品标准：GJB74A-1998《军用地面雷达通用规范》

检测项：低温试验检测样品：电工电子产品标准：GJB74A-1998《军用地面雷达通用规范》

检测项：温度变化试验检测样品：电工电子产品标准：GJB360B-2009《电子及电气元件试验方法》

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西安东风仪表厂可靠性试验检测中心

检测项：温度循环检测样品：半导体集成电路CMOS电路标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：温度冲击试验检测样品：固定电感器标准：电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

检测项：稳定性烘焙检测样品：固定电阻器标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

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贵州天义电器有限责任公司电气检测中心

检测项：温度冲击检测样品：军用电子设备标准：军用设备环境试验方法温度冲击试验GJB150.5-1986

检测项：温度-高度检测样品：军用电子设备标准：军用设备环境试验方法温度-高度试验GJB150.6-1986

检测项：温度变化试验检测样品：民用电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化试验方法 GB/T 2423.22-2012

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宁波信泰机械有限公司检测中心

检测项：环境试验检测样品：塑料及塑料制品标准：17.塑料镀铬件的最低性能要求 GMW14668-2010

检测项：合成树脂部品用涂料涂膜试验方法检测样品：漆与有关的表面涂料标准：1.合成树脂部品用涂料涂膜试验方法 NES M0141 [2011-N]

检测项：耐水性检测样品：漆与有关的表面涂层标准：2.涂膜耐水性试验方法 TSH1505G-2011

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陕西宝成航空仪表有限责任公司检测试验部

检测项：热变形维卡温度检测样品：零部件标准：热塑性塑料维卡软化温度(VST)的测定 GB/T 1633-2000

检测项：温度变化试验检测样品：军用设备、电工、电子产品标准：GJB 150.5A-2009 军用设备环境试验方法第5部分：温度冲击试验

检测项：温度变化试验检测样品：军用设备、电工、电子产品标准：机械设备环境条件及试验方法（恒加速） HB 5830.4-1982

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西峡龙成冶金材料有限公司检测中心

检测项：熔化温度检测样品：标准：连铸保护渣熔化温度试验方法 YB/T 186-2001

检测项：粘度检测样品：标准：连铸保护渣粘度试验方法 YB/T 185-2001

检测项：氧化钙检测样品：冶金保护材料标准：连铸保护渣化学分析方法 EGTA滴定法测定氧化钙含量 YB/T 190.3—2001

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中国电子科技集团公司第二十研究所校准/检测实验室

检测项：低温试验检测样品：军工及民用电子、通讯、机械类设备标准：军用设备环境试验方法低温试验 GJB150.4-1986

检测项：低温试验检测样品：军工及民用电子、通讯、机械类设备标准：舰船电子设备环境试验低温贮存试验 GJB4.4-1983

检测项：低温试验检测样品：军工及民用电子、通讯、机械类设备标准：军用设备环境试验方法低温试验 GJB150.4-1986

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北京自动化控制设备研究所惯控实验中心

检测项：低温试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件标准：不测： GB/T2423.1-2008中试验Ae；只测：工作室容积： ≤0.8m3时，最低温度：－70℃；工作室容积： ≤1.3m3时，最低温度：－65℃；工作室容积： ≤4m3时，最低温度：－65℃。

检测项：低温试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件标准：不测： GB/T2423.1-2008中试验Ae；只测：工作室容积： ≤0.8m3时，最低温度：－70℃；工作室容积： ≤1.3m3时，最低温度：－65℃；工作室容积： ≤4m3时，最低温度：－65℃。

检测项：低温试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件标准：不测： GB/T2423.1-2008中试验Ae；只测：工作室容积： ≤0.8m3时，最低温度：－70℃；工作室容积： ≤1.3m3时，最低温度：－65℃；工作室容积： ≤4m3时，最低温度：－65℃。

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中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

检测项：低温试验检测样品：电工电子产品、军用电子设备标准：军用设备环境试验方法低温试验 GJB 150.4-86

检测项：低温试验检测样品：电工电子产品、军用电子设备标准：军用设备环境试验方法低温试验 GJB 150.4-86

检测项：温度冲击、温度变化试验检测样品：电工电子产品、军用电子设备标准：军用设备环境试验方法温度冲击试验 GJB 150.5-86

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