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一般衡量电气性能的指标有以下几个方面: 介电强度 ,在连续升高的电压下电极间试样被击穿时电压与试样厚度之比,单位KV/mm(2)。 介电常数 ,以塑料为介质时的电容与以真空为介质的电容之比。 介电损耗,表征该绝缘材料在交流电场下能量损耗的一个参量,是外施电压与通。过试样的电流之间的余角正切。 体积电阻系数和表面电阻系数。 ...查看详情>>
一般衡量电气性能的指标有以下几个方面:
介电强度,在连续升高的电压下电极间试样被击穿时电压与试样厚度之比,单位KV/mm(2)。
介电常数,以塑料为介质时的电容与以真空为介质的电容之比。
介电损耗,表征该绝缘材料在交流电场下能量损耗的一个参量,是外施电压与通。过试样的电流之间的余角正切。
体积电阻系数和表面电阻系数。
耐电弧性,表示塑料对电弧,电火花的抵抗能力,塑料的耐电弧性常以烧焦的时间(s)表示。
部分检测性能:
GB 11297.11 热释电材料介电常数的测试方法
GB 11310 压电陶瓷材料性能测试方法 相对自由介电常数温度特性的测试
GB/T 12636 微波介质基片复介电常数带状线 测试方法
GB/T 1693 硫化橡胶 介电常数和介质损耗角正切值的测定方法
GB/T 2951.51 电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
GB/T 5597 固体电介质微波复介电常数的测试方法
GB/T 7265.1 固体电介质微波复介电常数的测试方法 微扰法
GB 7265.2 固体电介质微波复介电常数的测试方法 “开式腔”法
SJ/T 10142 电介质材料微波复介电常数测试方法 同轴线终端开路法
SJ/T 10143 固体电介质微波复介电常数测试方法 重入腔法
SJ/T 11043 电子玻璃高频介质损耗和介电常数的测试方法
SJ/T 1147 电容器用有机薄膜介质损耗角正切值和介电常数试验方法
SJ 20512 微波大损耗固体材料复介电常数和复磁导率测试方法
SY/T 6528 岩样介电常数测量方法
GB/T 3333 电缆纸工频击穿电压试验方法
GB/T 3789.17 发射管电性能测试方法 电气强度的测试方法
GB/T 507 绝缘油 击穿电压测定法
GB 7752 绝缘胶粘带工频击穿强度试验方法
SH/T 0101 石油蜡和石油脂介电强度测定法
GB/T 1424 贵金属及其合金材料电阻系数测试方法
GB/T 351 金属材料电阻系数测量方法
HG/T 3331 绝缘漆漆膜体积电阻系数和表面电阻系数测定法(原HG/T 2-59-78)
HG 3332 绝缘漆耐电弧性测定法
HG/T 3332 耐电弧漆耐电弧性测定法
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检测项:特征频率fT 检测样品:双极型晶体管 标准:1、GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第七部分:双极型晶体管 2、GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法
检测项:噪声系数F 检测样品:双极型晶体管 标准:1、GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第七部分:双极型晶体管 2、GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法
检测项:S参数 检测样品:双极型晶体管 标准:1、GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第七部分:双极型晶体管 2、GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法
机构所在地:河北省石家庄市
检测项:抗张强度 检测样品:油品 标准:GB/T12914-2008 纸和纸板抗张强度的测定
检测项:透气度 检测样品:过滤材料(滤纸、金属 滤材) 标准:GB/T 458-2008 纸和纸板透气度的测定(肖伯尔法)ISO 4022-1987 渗透性金属烧结材料透气度测定法
机构所在地:河南省新乡市
检测项:零栅压漏极电流 检测样品:场效应管 标准:《半导体器件 分立器件第8部分:场效应晶体管》GB/T4586-1994
检测项:输入二极管正向电压 检测样品:双极型晶体管 标准:《半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管》GB/T4587-1994
检测项:输入二极管反向电流 检测样品:双极型晶体管 标准:《半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管》GB/T4587-1994
机构所在地:江苏省扬州市
检测项:零栅压漏极电流 检测样品:场效应晶体管 标准:GB/T4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管
检测项:零栅压漏极电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:GB/T4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管
检测项:稳压管动态电阻 检测样品:双极型晶体管 标准:GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 第Ⅳ章 通用测试方法
机构所在地:湖北省宜昌市