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检测项:输出高电平电压 检测样品:时基 电路 标准:半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条
机构所在地:四川省成都市
机构所在地:上海市
检测项:等电平远端串音 检测样品:综合布线(光缆、电缆) 标准:GB 50312-2007综合布线工程验收规范
检测项:等电平远端串音功率和 检测样品:电子计算机场地 标准:GB/T 2887-2011 电子计算机场地通用规范GB 50174-2008电子信息系统机房设计规范
机构所在地:辽宁省沈阳市
检测项:最大输入电平 检测样品:蓝牙设备 标准:蓝牙HFP1.5测试规范 V1.5.10
检测项:EDR 最大输入电平 检测样品:蓝牙设备 标准:蓝牙PBAP测试规范 V1.0.5
检测项:高输入电平下的误码率 检测样品:无线寻呼系统 标准:GB/T15938-1995《无线寻呼系统设备总规范》
机构所在地:北京市
检测项:互调测试 检测样品:WLAN无线接入设备 标准:IEC 62037-1999 射频连接器、连接电缆附件和连接电缆互调电平测试
机构所在地:广东省广州市
检测项:输入高电平电压VIH 检测样品:数字集成电路 标准:SJ/T10741-2000 《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》
检测项:输入低电平电压VIL 检测样品:数字集成电路 标准:SJ/T10741-2000 《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》
机构所在地:北京市