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热分析简介 热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。 ...查看详情>>
热分析简介
热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。
材料热分析意义
在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛的应用,对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。
常用热分析方法
根据国际热分析协会(ICTA)的归纳和分类,目前的热分析方法共分为九类十七种,常用的热分析方法包括热重分析法(TG)、差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析法(TMA)、动态热机械分析(DMTA)、动态介电分析(DETA)等,它们分别是测量物质重量、热量、尺寸、模量和柔量、介电常数等参数对温度的函数。
收起百科↑ 最近更新:2017年09月07日
检测项:电压变化 检测样品:军工航空机载用电设备 标准:《飞机供电特性及对用电设备的要求》GJB181-1986
检测项:酵母菌鉴定 检测样品:物种鉴定 标准:真菌鉴定程序MS(i)/C006-C01①《真菌鉴定手册》魏景超遗著 上海科学技术出版社②《酵母菌的特性与鉴定手册》 [英]J.A.巴尼特等编著 青岛海洋大学出版社③法国生物梅里埃API鉴定系统④Biolog 鉴定系统
检测机构:中国航天科技集团公司检测中心 更多相关信息>>
检测项:空气热老化后卷绕 检测样品:绝缘及橡塑材料试验方法 标准:GB/T 2951.42-2008 《电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法 第42部分:聚乙烯和聚丙烯混合料专用试验方法—高温处理后抗张强度和断裂伸长率试验—高温处理后卷绕试验—空气热老化后的卷绕试验—测定质量的增加—长期热稳定性试验—铜催化氧化降解试验方
检测机构:国家电线电缆质量监督检验中心 更多相关信息>>
检测项:疲劳特性 检测样品:复合材料 层合板 标准:纤维增强塑料 周期性荷载条件下疲劳特性的测定ISO13003:2003
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检测机构:国家食品质量监督检验中心 更多相关信息>>
机构所在地:上海市