您当前的位置:首页 > 热贮存稳定性
热分析简介 热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。 ...查看详情>>
热分析简介
热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。
材料热分析意义
在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛的应用,对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。
常用热分析方法
根据国际热分析协会(ICTA)的归纳和分类,目前的热分析方法共分为九类十七种,常用的热分析方法包括热重分析法(TG)、差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析法(TMA)、动态热机械分析(DMTA)、动态介电分析(DETA)等,它们分别是测量物质重量、热量、尺寸、模量和柔量、介电常数等参数对温度的函数。
收起百科↑ 最近更新:2017年09月07日
检测项:高温贮存 检测样品:微电路模块 标准:微电路模块总规范 SJ20668-1998
检测项:高温贮存 检测样品:混合集成电路 标准:混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20-1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996
机构所在地:江苏省无锡市
检测项:低温贮存 检测样品:驱动微电机 标准:驱动微电机通用规范GJB783A-1999
检测项:高温贮存 检测样品:驱动微电机 标准:驱动微电机通用规范GJB783A-1999
检测项:低温贮存 检测样品:交流伺服系统 标准:交流伺服系统通用技术条件 GB/T16439-1996
机构所在地:上海市
检测项:高温存储试验 检测样品:电子电气产品环境试验 标准:低温贮存寿命 JESD22-A119-2009
检测项:部分项目 检测样品:便携式照明设备 标准:UL 153:2011 便携式灯具UL安规标准
机构所在地:江苏省吴江市