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热分析简介 热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。 ...查看详情>>
热分析简介
热分析的本质是温度分析。热分析技术是在程序温度(指等速升温、等速降温、恒温或步级升温等)控制下测量物质的物理性质随温度变化,用于研究物质在某一特定温度时所发生的热学、力学、声学、光学、电学、磁学等物理参数的变化,即P = f(T)。按一定规律设计温度变化,即程序控制温度:T = (t),故其性质既是温度的函数也是时间的函数:P =f (T, t)。
材料热分析意义
在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛的应用,对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。
常用热分析方法
根据国际热分析协会(ICTA)的归纳和分类,目前的热分析方法共分为九类十七种,常用的热分析方法包括热重分析法(TG)、差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析法(TMA)、动态热机械分析(DMTA)、动态介电分析(DETA)等,它们分别是测量物质重量、热量、尺寸、模量和柔量、介电常数等参数对温度的函数。
收起百科↑ 最近更新:2017年09月07日
检测项:熔融和结晶温度及热焓 检测样品:非金属材料 标准:塑料 差示扫描量热法(DS C) 第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定 GB/T 19466.3-2004
检测项:热重分析法 检测样品:非金属材料 标准:塑料 差示扫描量热法(DS C) 第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定 ISO 11357-3:1999
检测项:差示扫描量热分析 检测样品:非金属材料 标准:塑料 差示扫描量热法(DSC) 第1部分:通则 GB/T 19466.1-2004
机构所在地:浙江省杭州市
机构所在地:北京市
检测项:热真空试验 检测样品:军用 设备 电工 电子 产品 标准:GJB3758-99 卫星真空热试验热模拟方法
检测项:热真空试验 检测样品:军用设备电子电工产品 标准:GJB3758-1999 卫星真空热试验热模拟方法
机构所在地:湖南省长沙市
机构所在地:山东省潍坊市
检测项:菌落总数 检测样品:食品 标准:辐照新鲜水果、蔬菜热释光鉴定方法
检测项:辐照食品鉴定 检测样品:辐照食品 标准:热释光法检测含硅酸盐的辐照食品EN1788:2001
检测项:辐照食品鉴定 检测样品:辐照食品 标准:辐照香辛料及脱水蔬菜热释光鉴定方法NY/T 1207——2006
机构所在地:江苏省南通市