上海居正金属材料检测技术有限公司

检测项：射 线 检 测 检测样品：金属材料 及金属产品 标准：无损检测 金属管道熔化焊环向对接接头射线照相检测方法 GB/T 12605-2008

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

福建省产品质量检验研究院

检测项：全部项目 检测样品：电子和电气设备电磁兼容 标准：弧焊设备 第10部分：电磁兼容性（EMC）要求 GB/T 15579.10-2008 （IDT IEC 60974-10:2007）

检测项：全部项目 检测样品：漆包线 标准：漆包圆绕组线 第4部分：130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB/T6109.4-2008 IEC 60317-4:2000,IDT

检测项：全部项目 检测样品：漆包线 标准：漆包圆绕组线 第9部分：130级聚酰胺复合直焊聚氨酯漆包铜圆线GB/T6109.9-2008 IEC 60317-19:2000,IDT

机构所在地：福建省福州市 更多相关信息>>

内蒙古北方重工业集团有限公司计量检测技术研究院

检测项：射线检测 检测样品：钢件（焊缝） 标准：钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级 GB/T 3323-2005

检测项：射线检测 检测样品：钢件（焊缝） 标准：钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级 GB/T 3323-2005

机构所在地：内蒙古自治区包头市 更多相关信息>>

浙江中财管道科技股份有限公司检测中心

检测项：管环平均最小剥离力 检测样品：热塑性塑料管材与管件 标准：铝塑复合压力管 铝管搭接焊式铝塑管GB/T 18997.1-2003（附录A）

机构所在地： 更多相关信息>>

天津市滨海新区塘沽华威技术服务有限公司

检测项：射线检测 检测样品：海洋工程钢结构 标准：金属熔化焊焊接头射线照相 GB/T3323-2005

检测项：射线检测 检测样品：压力容器 标准：金属熔化焊焊接头射线照相 GB/T3323-2005

检测项：射线检测 检测样品：压力管道 标准：金属熔化焊焊接头射线照相 GB/T3323-2005

机构所在地：天津市 更多相关信息>>

上海市浦东新区计量质量检测所

检测项：部分参数 检测样品：橡皮绝缘电缆 标准：额定电压450/750V及以下橡皮绝缘电缆 第7部分:耐热乙烯-乙酸乙脂橡皮绝缘电缆 GB/T 5013.7-2008 IEC 60245-7:1994

检测项：部分参数 检测样品：橡皮绝缘电缆 标准：额定电压450/750V及以下橡皮绝缘电缆 第8部分:特软电线 GB/T 5013.8-2013 IEC 60245-8:2004

检测项：部分项目 检测样品：额定电压450/750V 及以下橡皮绝缘电缆 标准：额定电压450/750V及以下橡皮绝缘电缆第1部分:一般要求 GB/T 5013.1-2008 额定电压450/750V及以下橡皮绝缘电缆第2部分:试验方法 GB/T 5013.2-2008 额定电压450/750V及以下橡皮绝缘电缆第3部分:耐热硅橡胶绝

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

重庆波特无损检测技术有限公司

检测项：射线检测 检测样品：石油天然气钢质管道 标准：SY/T4109-2005 石油天然气钢质管道无损检测 GB/T12605-2008 无损检测 金属管道熔化焊环向对接接头射线照相检测方法

机构所在地：重庆市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：可焊性 检测样品：电子元器件及设备 物理性能试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4、SJ 20527-1995 微波组件通用规范 5、SJ 20527

检测项：可焊性 检测样品：电子元器件及设备 物理性能试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>

深圳市苏建建筑材料试验有限公司

检测项：抗拉 检测样品：钢筋 焊接接头 标准：《钢筋焊接接头试验方法 标准》JGJ/T27-2001 《钢筋焊接及验收规程》JGJ18-2012 《钢筋焊接网混凝土结构技术规程》JGJ 114-2003

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

北京光华无线电厂检测试验中心

检测项：非支撑孔焊盘拉脱强度 检测样品：印制板检测 标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：表面安装焊盘拉脱强度 检测样品：印制板检测 标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：镀覆孔可焊性 检测样品：印制板检测 标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

机构所在地：北京市 更多相关信息>>