失效分析 ，超声波检测，无损检测，X光检测 ，金相切片，显微观察，焊点染色，扫描电镜/能谱分析，红外分析，腐蚀分析

非破坏分析：外观检查、成分分析、X射线透视、超声波扫描、参数/指标测试等；

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钢筋焊接网中焊点开焊数的检测

检测项：焊点开焊数 检测样品：钢筋焊接网 标准：GB/T1499.3-2022 钢筋混凝土用钢 第3部分：钢筋焊接网

检测机构：国家材料分析检测中心 更多相关信息>>

地面用晶体硅太阳电池中电极附着强度及电极与焊点的抗拉强度的检测

检测项：电极附着强度及电极与焊点的抗拉强度 检测样品：地面用晶体硅太阳电池 标准：《地面用晶体硅太阳电池总规范》 GB/T 29195-2012 条款 5.2.2

检测机构：国家电子电器产品检测中心 更多相关信息>>

笼器具中焊点拉力的检测

检测项：焊点拉力 检测样品：笼器具 标准：实验动物笼器具 塑料笼箱 DB32/T 967-2006 5.6

检测机构：医药医疗器械检测中心 更多相关信息>>

单项检测中金相切片分析-PCB或PCBA焊点切片的检测

检测项：金相切片分析-PCB或PCBA焊点切片 检测样品：单项检测 标准：

检测机构：苏州华碧微科检测技术有限公司 更多相关信息>>

江苏法尔胜材料分析测试有限公司

检测项：磁粉检测 检测样品：金属材料及制品 标准：EN ISO 17640-2010 《焊点无损检验.焊点超声检验》

机构所在地：江苏省江阴市 更多相关信息>>

二重集团（德阳）重型装备股份有限公司检测中心

检测项：超声波检测 检测样品：焊缝 标准：焊点非损检验.焊点超声检验 BS EN ISO 17640：2010

机构所在地：四川省德阳市 更多相关信息>>

深圳市华测检测技术股份有限公司

检测项：无铅焊料测试方法—QFP焊点45角拉脱试验 检测样品：PCB/PCBA印制板检测 标准：无铅焊料测试方法 第6部分：QFP焊点45角拉脱试验 JIS Z 3198-6:2003

检测项：无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验 检测样品：PCB/PCBA印制板检测 标准：无铅焊料测试方法 第7部分：贴装元器件焊点剪切力试验JIS Z 3198-7:2003

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

通标标准技术服务有限公司深圳分公司检测中心

检测项：推拉力测试 检测样品：元器件与PCB之间的焊点 标准：无铅焊料的试验方法 第7部分：片式元器件焊点的剪切强度测试方法 JIS Z3198-7:2003

检测项：推拉力测试 检测样品：元器件与PCB之间的焊点 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾 IEC 60068-2-11:1981

检测项：热应力 检测样品：元器件与PCB之间的BGA焊点 标准：层压板的热应力 IPC-TM-650 2.6.8.1:1991

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

深圳市神视检验有限公司

检测项：超声检测 检测样品：金属材料及焊缝 标准：焊接的无损检验.焊点超声波检测.验收 BS EN ISO 11666:2010

检测项：超声检测 检测样品：金属材料及焊缝 标准：焊接的无损检验.焊点超声波检测.验收 BS EN ISO 11666:2010

检测项：超声检测 检测样品：金属材料及焊缝 标准：焊接的无损检验.焊点超声波检测.验收 BS EN ISO 11666:2010

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>