电子组件/线路板及焊接材料检测实验

骨填充及修复材料

简介

骨填充及修复材料相关指导原则： 1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则骨填充及修复材料相关标准： 1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求 2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容查看详情>>

骨填充及修复材料

简介

骨填充及修复材料相关指导原则：
1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则

骨填充及修复材料相关标准：
1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求
2、YY/T 0524-2009 牙科学牙种植体系统技术文件内容

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珠海市交通工程质量监督检测站

检测项：拉伸性能检测样品：钢材焊接标准：焊接接头拉伸试验方法 GB/T2651-2008 钢筋焊接接头试验方法标准 JGJ/T 27-2001 钢筋焊接及验收规程 JGJ18-2012

检测项：弯曲性能检测样品：钢材焊接标准：焊接接头弯曲试验方法 GB/T2653-2008 钢筋焊接接头试验方法标准 JGJ/T 27-2001 钢筋焊接及验收规程 JGJ18-2012

检测项：弯曲性能检测样品：钢材焊接标准：金属材料弯曲试验方法 GB/T 232-2010 钢筋混凝土用钢第1部分热轧光圆钢筋GB 1499.1-2008 钢筋混凝土用钢第2部分热轧带肋钢筋GB 1499.2-2007

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广东省特种设备检测研究院珠海检测院

检测项：冲击试验检测样品：焊接接头标准：焊接接头冲击试验方法 GB/T 2650-2008 承压设备产品焊接试件的力学性能检验NB/T 47016-2011 钢质管道焊接及验收SY/T4103-2006

检测项：拉伸检测样品：焊接接头标准：焊接接头拉伸试验方法 GB/T 2651-2008 承压设备产品焊接试件的力学性能检验NB/T 47016-2011 钢质管道焊接及验收SY/T4103-2006

检测项：弯曲检测样品：焊接接头标准：焊接接头弯曲试验方法 GB/T 2653-2008 承压设备产品焊接试件的力学性能检验NB/T 47016-2011 钢质管道焊接及验收SY/T4103-2006

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深圳市航嘉驰源电气股份有限公司检测中心

检测项：部分项目检测样品：音视频及类似电子设备标准：音频、视频及类似电子设备：安全要求 GB 8898-2011 EN 60065/A11:2008； IEC 60065:2001(seventh edition)+A1:2005+A2:2010； UL 60065, 7th Edition, 2007-1

检测项：吸湿性材料的试验检测样品：音频、视频及类似电子设备标准：音频、视频及类似电子设备.安全要求 GB 8898-2011 EN 60065/A11:2008+A12:2011； IEC 60065:2001(seventh edition)+A1:2005+A2:2010； UL 60065, 7th Editio

检测项：温度试验检测样品：音频、视频及类似电子设备标准：音频、视频及类似电子设备.安全要求 GB 8898-2011 EN 60065/A11:2008+A12:2011； IEC 60065:2001(seventh edition)+A1:2005+A2:2010； UL 60065, 7th Editio

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东莞市诺尔检测科技有限公司

检测项：部分项目检测样品：音频视频及类似电子设备标准：音频、视频及类似电子设备：安全要求 GB 8898-2011 EN 60065:2002+A1:2006+A11:2008+A2:2010+A12:2011； IEC 60065:2001+A1:2005+A2:2010； UL 60065, 7th Ed

检测项：部分项目检测样品：音频视频及类似电子设备标准：音频、视频及类似电子设备：安全要求: GB 8898-2011 EN 60065:2002+A1:2006+A11:2008+A2:2010+A12:2011； IEC 60065:2001+A1:2005+A2:2010； UL 60065, 7th e

检测项：耐热、防火及耐漏电起痕检测样品：电气和电子家用产品和办公设备标准：电气和电子家用产品及办公设备待机和关闭模式下的功率消耗 EC No.1275/2008, 2008年12月17日

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上海航天设备制造总厂试验中心

检测项：低温试验检测样品：电气组件及机械构件产品标准：《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A：低温》 GB/T2423.1-2008

检测项：高温试验检测样品：电气组件及机械构件产品标准：《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B：高温》 GB/T2423.2-2008

检测项：湿热试验检测样品：电气组件及机械构件产品标准：《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab：恒定湿热试验》 GB/T2423.3-2006

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北京三箭和众鼎电子有限公司化学实验室

检测项：镍释放量检测样品：与皮肤有直接和长期接触的物品标准：EN 1811:2011 所有插入至人体穿孔部位的后组件及与皮肤有直接和长期接触的物品的镍释放量之测试方法

检测项：六价铬检测样品：电子信息产品用涂料标准：电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 SJ/T 11365-2006

检测项：多溴联苯检测样品：电子信息产品用涂料标准：电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 SJ/T 11365-2006

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宜昌测试技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一0研究所）环境可靠性及电磁兼容检测实验室

检测项：湿热试验检测样品：电工电子产品标准：GB/T9535-1998地面用晶体硅光伏组件设计鉴定和定型第10.11条热循环试验

检测项：湿热试验检测样品：电工电子产品标准：GB/T9535-1998地面用晶体硅光伏组件设计鉴定和定型第10.13条湿-热试验

检测项：温度变化检测样品：电工电子产品标准：GJB1032-1990 电子产品环境应力筛选方法

机构所在地：湖北省宜昌市更多相关信息>>

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中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：密封检漏检测样品：电子元器件及设备物理性能试验标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4、SJ 20527-1995 微波组件通用规范 5、SJ 20527

检测项：粒子碰撞噪声检测检测样品：电子元器件及设备物理性能试验标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4、SJ 20527-1995 微波组件通用规范 5、SJ 20527

检测项：X射线检查检测样品：电子元器件及设备物理性能试验标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4、SJ 20527-1995 微波组件通用规范 5、SJ 20527

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苏州市电子产品检验所有限公司

检测项：全部项目检测样品：单面纸质印制板标准：单面纸质印制线路板的安全要求 SJ 3275-1990

检测项：全部项目检测样品：高压元件和组件标准：高压元件和组件的安全要求 SJ 3273-1990

检测项：湿热检测样品：军用设备标准：电子及电气元件试验 GJB 360B-2009

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天津市检测技术研究所

检测项：材料冲击吸收功检测样品：金属材料及金属制品标准：金属材料焊接的破坏性试验硬度试验第1部分：弧焊接头的硬度试验 ISO 9015-1-2001

检测项：材料冲击吸收功检测样品：金属材料及金属制品标准：焊接接头硬度试验方法 GB/T 2654-2008

检测项：弯曲性能检测样品：金属材料及金属制品标准：金属材料焊接的破坏性试验碰撞试验试验样品的位置、切口的朝向和检查 ISO 9016-2012

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