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银汞合金调合器产品描述:通常由电源控制部分、电机、夹头、防护罩、外壳等组成。 银汞合金调合器预期用途:用于调合银、汞合金粉,以得到牙科用银汞合金。 银汞合金调合器品名举例:银汞合金调合器、银汞胶囊调合器 银汞合金调合器管理类别:Ⅰ 银汞合金调合器相关标准: 1、YY/T 0803.3-2016 牙科学 根管器械 第3部分:加压器 ...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年05月11日
机构所在地:广东省深圳市
检测项:砷、铋、铁、镍、铅、锑、锡、锌 检测样品:镀锡钢板(带) 标准:铜及铜合金化学分析方法 第27部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T 5121.27-2008
检测项:砷、铋、铁、镍、铅、锑、锡、锌 检测样品:镀锡钢板(带) 标准:铜及铜合金化学分析方法 第27部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法 GB/T 5121.27-2008
检测项:锑溶出量 检测样品:食品接触材料 标准:食品接触材料 高分子材料 铅、镉、铬、砷、锑、锗迁移量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 SN/T 2597-2010
机构所在地:新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市
检测项:铅、铁、铋、锑、砷、锡、镍、锌、磷、硫、锰、硅、铬、铝、银、锆、镁、碲、硒、钴、镉 检测样品:金属和金属制品 标准:YS/T 482-2005 铜及铜合金分析方法 光电发射光谱法
检测项:铅、铁、铋、锑、砷、锡、镍、锌、磷、硫、锰、硅、铬、铝、银、锆、镁、碲、硒、钴、镉 检测样品:金属和金属制品 标准:铜及铜合金分析方法 光电发射光谱法 YS/T 482-2005
检测项:硅、铁、铜、锰、镁、铬、镍、锌、钛、镓、钒、锆、铍、铅、锡、锑、铋、锶、铈、钙、磷、镉、砷、钠 检测样品:金属和金属制品 标准:GB/T 7999-2007铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法
机构所在地:浙江省宁波市