粒型长宽比检测实验

放射性粒籽植入治疗系统

简介

放射性粒籽植入治疗系统产品描述：通常由防护装置、图像引导装置、植入装置、治疗计划系统等组成。放射性粒籽植入治疗系统预期用途：用于肿瘤内粒籽植入放射治疗。放射性粒籽植入治疗系统品名举例：放射性粒籽植入枪、放射性粒籽植入器放射性粒籽植入治疗系统管理类别： Ⅲ 放射性粒籽植入治疗系统相关标准： ...查看详情>>

放射性粒籽植入治疗系统

简介

放射性粒籽植入治疗系统产品描述：
通常由防护装置、图像引导装置、植入装置、治疗计划系统等组成。

放射性粒籽植入治疗系统预期用途：
用于肿瘤内粒籽植入放射治疗。

放射性粒籽植入治疗系统品名举例：
放射性粒籽植入枪、放射性粒籽植入器

放射性粒籽植入治疗系统管理类别：
Ⅲ

放射性粒籽植入治疗系统相关标准：
1、YY/T 1763-2021 医用电气设备医用轻离子束设备性能特性
2、GB 15213-2016 医用电子加速器性能和试验方法
3、YY 0096-2009 钴-60远距离治疗机

收起百科↑ 最近更新：2023年03月02日

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武汉中原电子集团有限公司计量检测中心

检测项：正向电流传输比HFE 检测样品：场效应管标准：半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管 GB/T 4587-1994

检测项：反向电流IR 检测样品：双极型晶体管标准：半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管 GB/T 4587-1994

检测项：电源电压抑制比检测样品：运算放大器标准：半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 6798-1996

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天津出入境检验检疫局化矿金属材料检测中心

检测项：仪器化冲击(KV2、KV8) 检测样品：金属材料及制品标准：钢材夏比V型缺口摆锤冲击试验仪器化试验方法 GB/T 19748-2005

检测项：取样、制样检测样品：石油焦标准：出口焦化石油焦及焦粒检验规程 SN/T 0992-2001

检测项：r值检测样品：金属材料及制品标准：金属薄板和薄带塑性应变比（r值）的测定 GB/T 5027-2007

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贵州航天计量测试技术研究所

检测项：电源电压抑制比（误差放大器）KSVR 检测样品：脉宽调制器标准：《半导体集成电路JW1524、1525、1525A、1526、1527、1527A)型脉宽调制器详细规范》SJ 20294-1993

检测项：正向电流传输比hFE 检测样品：晶体管标准：《半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管》GB/T 4587-1994 《半导体分立器件试验方法》GJB 128A-1997

检测项：电源电压抑制比KSVR 检测样品：A/D 、D/A转换器标准：《半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法》 SJ/T 10818-1996

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上海市机械制造工艺研究所有限公司铸锻热检测中心

检测项：洛氏硬度检测样品：金属材料标准：《钢材夏比V型缺口摆锤冲击试验仪器化试验方法》 GB/T 19748-2005

检测项：冲击试验检测样品：金属材料标准：《钢材夏比V型缺口摆锤冲击试验仪器化试验方法》 GB/T 19748-2005

检测项：塑性应变比测定检测样品：金属材料标准：《金属材料薄板和薄带塑性应变比（r值）的测定》 GB/T 5027-2007

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中国船舶重工集团公司第七二二研究所计量检测中心

检测项：共发射极正向电流传输比h21E 检测样品：三极管标准：GB／T4587-1994《半导体器件分立器件第7部分双极型晶体管》第Ⅳ章

检测项：电流传输比CTR 检测样品：光电耦合器标准：GB╱T15651-1995 《半导体器件分立器件第5部分：光电子器件》 GB／T6571-1995《半导体分立器件第3部分》 GB／T4587-1994《半导体器件分立器件第7部分双极型晶体管》第Ⅳ章

检测项：前后比检测样品：电阻器、电容器标准：GJB360B－2009《电子及电气元件试验》方法

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齐齐哈尔轨道交通装备有限责任公司计量理化检测中心

检测项：压扁试验检测样品：金属及金属制品标准：金属材料冲击试验方法第2部分夏比V型缺口 AS 1544.2-2003

检测项：冲击试验检测样品：金属及金属制品标准：金属材料夏比摆锤冲击试验方法 GB/T229-2007

检测项：油漆粘度检测样品：油漆及涂料标准：铁路货车用厚浆型醇酸漆技术条件 TB/T2707-1996

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北京青云航空仪表有限公司理化计量中心

检测项：共发射极正向电流传输比的静态值检测样品：晶体管标准：半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管GB/T4587-1994

检测项：冲击功检测样品：焊接接头和焊接试样标准：金属材料夏比摆锤冲击试验方法GB/T 229-2007

检测项：低温贮存检测样品：电容器标准：功率型线绕固定电阻器总规范GJB2828-1997

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台表科技（苏州）电子有限公司实验室

检测项：初始高温光输出比检测样品：螺旋式紧凑型荧光灯(CFL) （定向型/非定型）标准：IESNA LM-66-2011 能源之星对紧凑型荧光灯(CFLs)的要求Version 4.3

检测项：全项目检测样品：荧光灯具（定向型/全向型）标准：能源之星灯具类规范要求-Version 1.1

检测项：工作频率检测样品：荧光灯具（定向型/全向型）标准：能源之星灯具类规范要求-Version 1.1

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中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：电流传输比检测样品：晶体三极管标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管

检测项：电流传输比检测样品：晶体三极管标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管

检测项：共发射极正向电流传输比检测样品：场效应管标准：GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GB/T 4586-1994 半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管

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丹阳市精密合金厂有限公司检验检测中心

检测项：U 型缺口试样的冲击吸收功检测样品：金属及金属制品标准：《金属材料夏比摆锤冲击试验方法》GB/T229-2007

检测项：渗透检验检测样品：标准：渗透检验 GJB 2367A-2005

检测项：冲击试验检测样品：金属和金属制品标准：金属材料夏比摆锤冲击试验方法 GB/T 229-2007

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