粒型长宽比检测实验

放射性粒籽植入治疗系统

简介

放射性粒籽植入治疗系统产品描述：通常由防护装置、图像引导装置、植入装置、治疗计划系统等组成。放射性粒籽植入治疗系统预期用途：用于肿瘤内粒籽植入放射治疗。放射性粒籽植入治疗系统品名举例：放射性粒籽植入枪、放射性粒籽植入器放射性粒籽植入治疗系统管理类别： Ⅲ 放射性粒籽植入治疗系统相关标准： ...查看详情>>

放射性粒籽植入治疗系统

简介

放射性粒籽植入治疗系统产品描述：
通常由防护装置、图像引导装置、植入装置、治疗计划系统等组成。

放射性粒籽植入治疗系统预期用途：
用于肿瘤内粒籽植入放射治疗。

放射性粒籽植入治疗系统品名举例：
放射性粒籽植入枪、放射性粒籽植入器

放射性粒籽植入治疗系统管理类别：
Ⅲ

放射性粒籽植入治疗系统相关标准：
1、YY/T 1763-2021 医用电气设备医用轻离子束设备性能特性
2、GB 15213-2016 医用电子加速器性能和试验方法
3、YY 0096-2009 钴-60远距离治疗机

收起百科↑ 最近更新：2023年03月02日

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钢研纳克检测技术有限公司

检测项：仪器化冲击试验检测样品：金属材料,合金及制品标准：钢材夏比V型缺口摆锤冲击试验-仪器化试验方法 GB/T 19748-2005

检测项：应力疲劳试验检测样品：金属材料,合金及制品标准：钢材夏比V型缺口摆锤冲击试验-仪器化试验方法 ISO 14556-2000+Amd 1:2006

检测项：冲击试验检测样品：金属材料,合金及制品标准：金属材料夏比摆锤冲击试验方法 GB/T 229-2007

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河源出入境检验检疫局综合技术服务中心综合实验室

检测项：杯突检测样品：金属材料标准：钢材夏比V型缺口摆锤冲击试验仪器化试验方法 GB/T 19748-2005

检测项：杯突检测样品：金属材料标准：钢材夏比V型缺口摆锤冲击试验仪器化试验方法 GB/T 19748-2005

检测项：千粒重检测样品：饮料标准：粮食、油料检验千粒重测定法 GB/T 5519-2008

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格兰仕（中山）家用电器有限公司实验室

检测项：能耗比检测样品：标准：自由送风型空气调节器和热泵的试验与测定

检测项：能耗比检测样品：房间空气调节器标准：房间空气调节器

检测项：性能系数检测样品：标准：自由送风型空气调节器和热泵的试验与测定

机构所在地：广东省中山市更多相关信息>>

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大连斯瑞特高新技术有限公司物理实验室

检测项：屈服强度检测样品：金属及金属制品标准：《金属材料夏比摆锤冲击试验方法》 GB/T 229-2007 《金属冲击试验方法第二部分：夏比V型缺口》 AS 1544.2-2003

检测项：断后伸长率检测样品：金属及金属制品标准：《金属材料夏比摆锤冲击试验方法》 GB/T 229-2007 《金属冲击试验方法第二部分：夏比V型缺口》 AS 1544.2-2003

检测项：冲击试验检测样品：金属及金属制品标准：《金属材料夏比摆锤冲击试验方法》 GB/T 229-2007 《金属冲击试验方法第二部分：夏比V型缺口》 AS 1544.2-2003

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中国船舶重工集团公司第七二四研究所计量测试中心

检测项：共发射极正向电流传输比检测样品：双极型晶体管标准：GB/T4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管第Ⅳ章2.1条第Ⅳ章2.2条第Ⅳ章3条第Ⅳ章4.2条第Ⅳ

检测项：正向电压检测样品：双极型晶体管标准：GB/T4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管第Ⅳ章2.1条第Ⅳ章2.2条第Ⅳ章3条第Ⅳ章4.2条

检测项：工作电压检测样品：双极型晶体管标准：GB/T4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管第Ⅳ章2.1条第Ⅳ章2.2条第Ⅳ章3条第Ⅳ章4.2条

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山东省电子信息产品检验院（中国赛宝（山东）实验室、山东省网络与信息安全测评中心）

检测项：共发射极正向电流传输比的静态值检测样品：低频放大管壳额定的双极型晶体管标准：低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996

检测项：共发射极正向电流传输比的静态值检测样品：低频放大管壳额定的双极型晶体管标准：低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996

检测项：共发射极正向电流传输比的静态值检测样品：低频放大管壳额定的双极型晶体管标准：低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996

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中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

检测项：正向电流传输比检测样品：双极型晶体管标准：半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管 GB/T 4587-1994 第Ⅳ章1.2、 4.1、 5.1、 1.9.6、 1.10.2条

检测项：正向电流传输比检测样品：双极型晶体管标准：半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管 GB/T 4587-1994 第Ⅳ章1.2、 4.1、 5.1、 1.9.6、 1.10.2条

检测项：集电极-发射极饱和电压检测样品：双极型晶体管标准：半导体分立器件和集成电路第7部分：双极型晶体管 GB/T 4587-1994 第Ⅳ章1.2、 4.1、 5.1、 1.9.6、 1.10.2条

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湖北省计量测试技术研究院

检测项：眼图、消光比的测试检测样品：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件标准：光通信用高速半导体激光器组件技术条件第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件 YD/T 1687.1-2007

检测项：中心波长、谱宽、边模抑制比的测试检测样品：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件标准：光通信用高速半导体激光器组件技术条件第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件 YD/T 1687.1-2007

检测项：中心波长、谱宽、边模抑制比的测试检测样品：2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件标准：光通信用高速半导体激光器组件技术条件第2部分：2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件 YD/T 1687.2-2007

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珠海天威飞马打印耗材有限公司检测中心

检测项：模拟带电量检测样品：静电复印绝缘型磁性干式单组份正电性显影剂标准：《静电复印干式色调剂荷质比测量方法》JB/T8262.2-1999 《静电复印绝缘型磁性干式单组份正电性显影剂技术条件》 JB/T 8615-1997

检测项：模拟带电量检测样品：静电复印干式双组份显影剂用色调剂标准：《静电复印干式色调剂荷质比测量方法》JB/T8262.2-1999 《静电复印绝缘型磁性干式单组份负电性显影剂技术条件》 JB/T 9443-1999

检测项：荷质比检测样品：激光打印机干式双组份显影剂标准：《静电复印干式色调剂荷质比测量方法》JB/T8262.2-1999 《激光打印机干式双组份显影剂》 GB/T21201－2007

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渤海造船厂集团有限公司检测校准实验室

检测项：V型冲击检测样品：金属材料标准：金属材料夏比摆锤冲击试验方法GB/T229-2007

检测项：断后伸长率（A）检测样品：金属材料标准：金属材料夏比摆锤冲击试验方法GB/T229-2007

检测项：断面收缩率（Z）检测样品：金属材料标准：金属材料夏比摆锤冲击试验方法GB/T229-2007

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