膜层重量检测实验

最低成膜温度

简介

最低成膜温度(Minimum filming temperature) 合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度，称最低成膜温度，简称MFT 最低成膜温度测试仪器：最低成膜温度测定仪查看详情>>

最低成膜温度

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最低成膜温度(Minimum filming temperature)

合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度，称最低成膜温度，简称MFT

最低成膜温度测试仪器：最低成膜温度测定仪

检测项目

最低成膜温度

收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日

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包头出入境检验检疫局综合技术服务中心

检测项：S 检测样品：硅铁标准：GB 4333.7-1984 硅铁化学分析方法色层分离硫酸钡重量法测定硫量

检测项：S 检测样品：金属与合金标准：硅铁化学分析方法色层分离硫酸钡重量法测定硫量 GB 4333.7-1984

检测项：氢值检测样品：标准：煤中碳和氢的测定方法 GB/T476-2008

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深圳市中南轻合金研发测试有限公司

检测项：稀土检测样品：镁和镁合金标准：镁及镁合金化学分析方法稀土含量的测定重量法 GB/T 13748.8-2013

检测项：砷检测样品：铝和铝合金标准：铝及铝合金化学分析方法第2部分：砷含量的测定钼蓝分光光度法 GB/T 20975.2-2007

检测项：铜检测样品：铝和铝合金标准：铝及铝合金化学分析方法　第3部分: 铜含量的测定 GB/T 20975.3-2008

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上海梅山钢铁股份有限公司检测实验室

检测项：镀锌（铝锌）层质量检测样品：金属和金属制品标准：钢表面锌基和(或)铝基镀层单位面积镀层质量和化学成分测定重量法、电感耦合等离子体原子发射光谱法和火焰原子吸收光谱法 GB/T24514-2009

检测项：镀锌（铝锌）层质量检测样品：金属和金属制品标准：钢表面锌基和(或)铝基镀层单位面积镀层质量和化学成分测定重量法、电感耦合等离子体原子发射光谱法和火焰原子吸收光谱法;GB/T 24514-2009

检测项：硅检测样品：硅铁标准：钢铁及合金高氯酸脱水重量法测定硅含量； GB/T 223.60-1997

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颛泓（上海）测试技术服务有限公司青岛分公司

检测项：织物密度检测样品：纺织品标准：测定织物单位面积（重量）质量 ASTM D3776/3776M-09a (Rea.2013)

检测项：断裂强度检测样品：纺织品标准：纺织品定量化学分析四组分纤维混合物 FZ/T 01026-2009

检测项：断裂强度检测样品：纺织品标准：纺织品氨纶产品纤维含量的试验方法 FZ/T 01095-2002

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内蒙古自治区产品质量检验研究院

检测项：感官检测样品：多层复合食品包装膜、袋（指用于包装方便面、膨化食品、熟食品、半成品等的复合膜袋）标准：GB/T5009.60-2003《食品包装用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯成型品卫生标准的分析方法》

检测项：蒸发残渣（乙酸）检测样品：多层复合食品包装膜、袋（指用于包装方便面、膨化食品、熟食品、半成品等的复合膜袋）标准：GB/T5009.60-2003《食品包装用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯成型品卫生标准的分析方法》

检测项：蒸发残渣（乙醇）检测样品：多层复合食品包装膜、袋（指用于包装方便面、膨化食品、熟食品、半成品等的复合膜袋）标准：GB/T5009.60-2003《食品包装用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯成型品卫生标准的分析方法》

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佛山市质量计量监督检测中心(检测实验室)

检测项：部分参数检测样品：铝及铝合金阳极氧化膜与有机聚合物膜标准：《铝及铝合金阳极氧化膜与有机聚合物膜第1部分：阳极氧化膜》 GB/T 8013.1-2007

检测项：着色阳极氧化膜色差和外观质量检测样品：铝及铝合金标准：《铝及铝合金阳极氧化膜检测方法第6部分：目视观察法检验着色阳极氧化膜色差和外观质量》 GB/T 12967.6-2008

检测项：薄阳极氧化膜连续性检测样品：金属镀覆层标准：《铝及铝合金阳极氧化薄阳极氧化膜连续性检验方法硫酸铜法》 GB/T 8752-2006

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广州邦禾检测技术有限公司

检测项：外形尺寸及重量检测样品：锂电池标准：GB/Z 18333.1-2001 电动道路车辆用锂离子蓄电池

检测项：强制放电试验检测样品：锂电池标准：UL 2054:2004 REV.4:2011家用和商用电池，

检测项：全部项目检测样品：锂电池标准：UL 1642:2005 REV.4:2009 锂电池

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西迪士质量检测技术服务（上海）有限公司东莞分公司

检测项：缝线滑移检测样品：纺织品标准：纺织品- 单位面积质量(重量)的试验方法 ASTM D3776/D3776M-09aε2

检测项：抗压能力检测样品：鞋类标准：EN 12743:1999 鞋类 - 外底试验方法 - 抗压能力

检测项：拉力测定检测样品：鞋类标准：ASTM F 2232:2009 鞋跟拉脱测试

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中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：可焊性检测样品：电容器标准：电子设备用固定电容器第1部分：总规范 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器第19部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器 GB/T 15448-1995 电子设备用固定电容器第21部分: 分规范表面安装用1类多层

检测项：可焊性检测样品：电容器标准：电子设备用固定电容器第1部分：总规范 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器第19部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器 GB/T 15448-1995 电子设备用固定电容器第21部分: 分规范表面安装用1类多层

检测项：阻焊膜附着力(胶带法) 检测样品：PCB 标准：测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.28.1-2007（F版本）

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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：外部目检检测样品：电子及电气元器件筛选标准：1、《电子及电气元件试验方法》GJB360B-2009 2、《元器件筛选技术条件》Q/QJB 103.1A~103.15A-2010 3、《有质量等级的薄膜固定电阻器总规范》GJB244A-2001 4、《片式膜固定电阻器通用规范》GJB1432B-20

检测项：直流电阻检测样品：电子及电气元器件筛选标准：1、《电子及电气元件试验方法》GJB360B-2009 2、《元器件筛选技术条件》Q/QJB 103.1A~103.15A-2010 3、《有质量等级的薄膜固定电阻器总规范》GJB244A-2001 4、《片式膜固定电阻器通用规范》GJB1432B-20

检测项：电容量检测样品：电子及电气元器件筛选标准：1、《电子及电气元件试验方法》GJB360B-2009 2、《元器件筛选技术条件》Q/QJB 103.1A~103.15A-2010 3、《有质量等级的薄膜固定电阻器总规范》GJB244A-2001 4、《片式膜固定电阻器通用规范》GJB1432B-20

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