芯片模块检测实验

生物芯片分析仪器

简介

生物芯片分析仪器

简介

生物芯片分析仪器产品描述：通常由主机模块、光电信号采集器模块、计算机系统等组成。原理一般为采集生物芯片上的光、电信号，通过软件进行分析。

生物芯片分析仪器预期用途：用于临床实验室对多种医学检测项目进行定性、半定量或定量检测。

生物芯片分析仪器品名举例：生物免疫层析芯片检测仪、生物芯片反应仪、压电蛋白芯片分析仪、人乳头瘤病毒（HPV）分型基因芯片检测阅读系统、生物芯片阅读仪、微阵列芯片检测仪、微阵列芯片扫描仪、基因芯片阅读仪、基因杂交信号扩大仪

生物芯片分析仪器管理类别：Ⅱ

生物芯片分析仪器相关标准：
1、YY/T 0692-2008 生物芯片基本术语
2、YY/T 1152-2009 生物芯片用醛基基片

收起百科↑ 最近更新：2023年08月31日

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深圳市谱尼测试科技有限公司

检测项：部分项目检测样品：普通照明用LED模块标准：led模块用直流或交流电子控制装置的特殊要求 EN 61347-2-13:2006

检测项：部分项目检测样品：普通照明用LED模块标准：led模块用直流或交流电子控制装置的特殊要求 GB 19510.14-2009

检测项：部分项目检测样品：普通照明用LED模块标准：普通照明用LED模块安全要求 IEC 62031:2008

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测势界（宁波）检测产品技术有限公司

检测项：全部项目检测样品：LED模块标准：普通照明用LED模块安全要求 GB 24819-2009

检测项：全部项目检测样品：LED模块标准：普通照明用50V以上自镇流LED灯 - 安全要求 IEC 62560:2011

检测项：全部项目检测样品：LED模块标准：普通照明用50V以上自镇流LED灯 - 安全要求 EN 62560:2012

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深圳市北测检测技术有限公司

检测项：部分项目检测样品：LED模块标准：LED模块的安全要求IEC62031:2008 EN62031:2008

检测项：部分项目检测样品：LED模块用直流或交流电子控制装置标准：灯的控制装置.第14部分:LED模块用直流或交流电子控制装置的特殊要求 GB 19510.14-2009

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深圳市环球众一科技有限公司

检测项：部分参数检测样品：LED模块标准：普通照明用LED模块安全要求 IEC 62031:2012 EN 62031:2008+A1:2013

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德凯质量认证（上海）有限公司广州分公司

检测项：全项目检测样品：普通照明用途发光二极管模块标准：普通照明用途发光二极管模块的安全要求 IEC 62031:2008

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深圳市斯派克光电科技有限公司实验室

检测项：耐腐蚀检测样品：灯具光度标准：普通照明用LED模块测试方法 GB/T 24824-2009 普通照明用LED模块性能要求 GB/T 24823-2009 IEC/PAS 62717-2011

检测项：灯功率检测样品：普通照明用LED模块标准：普通照明用LED模块安全要求 GB 24819-2009 IEC 62031:2008+A1:2012 EN 62031:2008+A1:2013

检测项：功率因数检测样品：普通照明用LED模块标准：普通照明用LED模块安全要求 GB 24819-2009 IEC 62031:2008+A1:2012 EN 62031:2008+A1:2013

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中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：芯片粘附强度检测样品：电子元器件标准：GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》

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贵州航天计量测试技术研究所

检测项：芯片粘附强度检测样品：半导体分立器件标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997

检测项：芯片目检（半导体二极管）检测样品：半导体分立器件标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997

检测项：芯片剪切强度检测样品：微电子器件标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005

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北京通和实益电信科学技术研究所有限公司威尔克通信实验室

检测项：全部项目检测样品：无线POS终端标准：YD/T 1886-2009 移动终端芯片安全技术要求和测试方法

检测项：全部项目检测样品：IPTV机顶盒设备标准：3GPPTS31.102 通用用户识别模块USIM应用特性

检测项：全部项目检测样品：IPTV机顶盒设备标准：3GPP TS31.121 UICC-终端接口；通用用户识别模块(USIM)应用测试规范

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中国工程物理研究院计量测试中心

检测项：芯片粘接的超声检测检测样品：密封半导体集成电路标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》

检测项：扫描电子显微镜(SEM)检查检测样品：混合集成电路(含多芯片组件) 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》

检测项：剪切强度检测样品：混合集成电路(含多芯片组件) 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法》

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