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干气密封产品检验项目及依据标准
序号 |
检验项目 |
检验依据标准及条款 |
检验方法依据标准或条款 |
1 |
硬质密封环密封端面平面度 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》 5.2.2.1、5.2.3.1 |
JB/T 7369-2011《机械密封端面平面度检验方法》 |
2 |
软质密封环密封端面平面度 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条 件》 5.2.2.1、5.2.3.1 |
JB/T 7369-2011《机械密封端面平面度检验方法》 |
3 |
石墨密封环气压试验 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》 5.2.1.4 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》 5.2.1.4 |
4 |
弹簧工作压力 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》 5.2.1.3 |
JB/T 11107-2011《机械密封用圆柱螺旋弹簧》 |
5 |
静态试验 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》 6.2、5.3.1 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》6.2.1.2、 6.2.2.2 |
6 |
动态试验 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》 6.2、5.3.1 |
JB/T 11289-2012《干气密封技术条件》 6.2.1.3、6.2.2.3 |
收起百科↑ 最近更新:2018年12月03日
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出高阻态时低电平电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:半导体集成接口电路线电路 标准:SJ/T 10803-1996 半导体集成电路线电路测试方法的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市
检测项:耐阴极剥离 检测样品:内减阻涂层 标准:钢质管道单层熔结环氧粉末外涂层 技术规范 SY/T 0315-2005 附录C
检测项:附着力 检测样品:内减阻涂层 标准:钢质管道单层熔结环氧粉末外涂层 技术规范 SY/T 0315-2005 附录G
机构所在地:辽宁省营口市
机构所在地:北京市