中国电子科技集团公司第四十七研究所电子器件质量检测实验室

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：CMOS 电路测试 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

检测项：输入高电平电流IIH 检测样品：CMOS 电路测试 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

检测项：输入低电平电流IIL 检测样品：CMOS 电路测试 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T10741-2000

机构所在地：辽宁省沈阳市 更多相关信息>>

亚旭电子科技（江苏）有限公司零件工程实验室

检测项：阈值试验 检测样品：集成电路/微电子器件 标准：微电子器件试验方法和程序 方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

检测项：外壳绝缘 检测样品：集成电路/微电子器件 标准：微电子器件试验方法和程序 方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

检测项：两个或三个引出端之间电测试 检测样品：集成电路/微电子器件 标准：微电子器件试验方法和程序 方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005

机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>

江苏中天科技股份有限公司检测中心

检测项：全部项目 检测样品：沿电力线路敷设的光缆 标准：IEC 60331-25-1999 电缆在着火条件下的试验--集成电路.第25部分:试验程序和要求--光缆.

检测项：维卡软化点 检测样品：聚氯乙烯护套料 标准：GB/T1633-2000热塑性塑料维卡软化温度(VST)的测定

机构所在地：江苏省南通市 更多相关信息>>

中国移动通信有限公司研究院实验室

检测项：SIM卡连续鉴权 检测样品：卡 标准：《中国移动防克隆SIM卡测试规范》 V1.0.0 QB-E-016-2011

检测项：SIM卡正常鉴权 检测样品：卡 标准：《中国移动防克隆SIM卡测试规范》 V1.0.0 QB-E-016-2011

检测项：SIM卡对攻击型鉴权随机数的识别与处理 检测样品：卡 标准：《中国移动防克隆SIM卡测试规范》 V1.0.0 QB-E-016-2011

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中煤科工集团常州自动化研究院矿用通信监控设备实验室

检测项：全部项目 检测样品：标识卡（识别卡） 标准：MT/T1103-2009井下移动目标标识卡及读卡器

检测项：全部项目 检测样品：标识卡（识别卡） 标准：MT/T1103-2009井下移动目标标识卡及读卡器

检测项：全部项目 检测样品：读卡分站（读卡器） 标准：MT/T1103-2009井下移动目标标识卡及读卡器

机构所在地：江苏省常州市 更多相关信息>>

上海理工机电检测技术研究院

检测项：噪声 检测样品：自动镦锻机、自动切边机、自动搓丝机、自动弯曲机 标准：自动镦锻机、自动切边机、自动搓丝机、自动弯曲机 噪声限值 JB 9975-1999

检测项：全项目 检测样品：轴承内圈沟超精机和轴承外圈沟超精机 标准：轴承内圈沟超精机和轴承外圈沟超精机 技术条件 JB/T 9921.2-2007

检测项：噪声 检测样品：滚丝机、卷簧机、制钉机 标准：滚丝机、卷簧机、制钉机 噪声限值 JB 9972-1999

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

陕西千山航空电子有限责任公司检测中心

检测项：功能及部分电参数测试 检测样品：集成电路： (TTL、CMOS、A/D、D/A、存储器、接口、运放、比较器、集成稳压器、电压基准等) 标准：微电子器件试验方法和程序GJB548A-96 中4.5节及产品手册要求

检测项：功能及部分电参数测试 检测样品：集成电路： (TTL、CMOS、A/D、D/A、存储器、接口、运放、比较器、集成稳压器、电压基准等) 标准：微电子器件试验方法和程序GJB548A-96 中4.5节及产品手册要求

检测项：功能及部分电参数测试 检测样品：集成电路： (TTL、CMOS、A/D、D/A、存储器、接口、运放、比较器、集成稳压器、电压基准等) 标准：微电子器件试验方法和程序GJB548A-96 中4.5节及产品手册要求

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

天津市电子仪表实验所

检测项：部分参数 检测样品：半导体分立器件发光二极管 标准：半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 GB/T 4589.1-2006 IEC 60747-10:1991

机构所在地：天津市 更多相关信息>>

国家电光源质量监督检验中心（北京）

检测项：安全/全部参数 检测样品：可移式灯具 标准：GB/T 9473-2008读写作业台灯性能要求

检测项：安全/全部参数 检测样品：民用机场灯具 标准：QB/T 3743-1999民用机灯具技术条件 高光强立式下滑灯

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国航空工业集团公司北京航空材料研究院航空材料检测实验室

检测项：马鞍形卡箍振动和传递性 检测样品：非金属材料 标准：带衬垫的马鞍形卡箍通用规范 AS 85449A-2003(2008) 带衬垫的马鞍形卡箍通用规范 NASM 85449-1998

检测项：马鞍形卡箍热冲击 检测样品：非金属材料 标准：带衬垫的马鞍形卡箍通用规范 AS 85449A-2003(2008) 带衬垫的马鞍形卡箍通用规范 NASM 85449-1998

检测项：环形卡箍保持力 检测样品：非金属材料 标准：带衬垫的环形卡箍通用规范 AS 85052A-2001(2008)

机构所在地：北京市 更多相关信息>>