上海市安全生产科学研究所特种电器检测站

检测项：运行短路能力(Ics)试验* 检测样品：家用及类似场所用过电流保护断路器 标准：《电气附件 家用及类似场所用过电流保护断路器 第1部分：用于交流的断路器》GB 10963.1-2005

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上海泰捷通信技术有限公司测试中心

检测项：射频性能 检测样品：WCDMA数字蜂窝移动通信网终端设备 标准：UMTS用户终端(UE)一致性规范；无线发射和接收(FDD)：第2部分 执行一致性陈述(ICS) ETSI TS 134 121-2

检测项：协议性能 检测样品：WCDMA数字蜂窝移动通信网终端设备 标准：UMTS；用户设备(UE)一致性规范；第二部分: 应用一致性声明(ICS)形式规范 ETSI TS 134 123-2

检测项：射频性能 检测样品：WCDMA数字蜂窝移动通信网终端设备 标准：3GPP技术规范;无线接入网技术规范用户终端(UE)一致性规范；无线发射和接收(FDD)：第2部分 执行一致性声明(ICS) 3GPP TS 34.121-2

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西安通和电信设备检测有限公司无线通信实验室

检测项：收发隔离抑制比（适用于具有ICS功能的数字无线直放站） 检测样品：数字直放站 标准：900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网 数字直放站技术要求和测试方法 YD/T 2355-2011

检测项：无线指标 检测样品：GSM数字蜂窝移动通信直放站（机） 标准：900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网直放机技术要求和测试方法 YD/T 1337-2005

检测项：工作频带 检测样品：GSM数字蜂窝移动通信直放站（机） 标准：900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网直放机技术要求和测试方法 YD/T 1337-2005

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

江苏省优联检测技术服务有限公司

检测项：卤素 检测样品：电子电气产品 标准：废弃物特征—卤素和硫含量，密闭系统氧燃烧和测定方法 EN 14582:2007 BS EN 14582:2007

检测项：卤素 检测样品：电子电气产品 标准：废弃物特征—卤素和硫含量，密闭系统氧燃烧和测定方法 EN 14582:2007 BS EN 14582:2007

检测项：维卡软化温度 检测样品： 标准：热塑性塑料维卡软化温度（VST）的测定 GB/T 1633-2000

机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>

广东省通讯终端产品质量监督检验中心

检测项：*业务与功能 检测样品：CDMA数字移动终端 （含CDMA 1x、cdma2000数字移动台、cdma2000机卡一体数字移动台） 标准：《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备技术要求 移动台（含机卡一体）》YD/T 1558-2013 《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备测试方法 移动台（含机卡一体） 第1部分：基本无线指标、功能和性能

检测项：*射频性能 检测样品：CDMA数字移动终端 （含CDMA 1x、cdma2000数字移动台、cdma2000机卡一体数字移动台） 标准：《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备技术要求 移动台（含机卡一体）》YD/T 1558-2013 《800MHz/2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备测试方法 移动台（含机卡一体） 第1部分：基本无线指标、功能和性能

检测项：*安全性能 检测样品：CDMA数字移动终端 （含CDMA 1x、cdma2000数字移动台、cdma2000机卡一体数字移动台） 标准：《GSM/EDGE无线接入网数字蜂窝电信系统（phase 2+）；移动台（MS）一致性规范；第一部分：一致性规范》3GPP TS 51.010-1 v11.0.0 (2013.03)

机构所在地：广东省河源市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：电压调整率SV 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

检测项：电流调整率SI 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

检测项：静态电流ID 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团公司第723研究所电工电子设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：功能测试 检测样品：TTL集成电路 标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

检测项：输入电流 检测样品：TTL集成电路 标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

检测项：输入高电平电流 检测样品：TTL集成电路 标准：《半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》GB/T17574-1998

机构所在地：江苏省扬州市 更多相关信息>>

中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：正输入电流Ib+ 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》

检测项：负输入电流Ib- 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》

检测项：偏置电流Ibias 检测样品：模拟集成电路 标准：GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：芯片剪切 检测样品：半导体 集成电路外壳 标准：半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

检测项：可焊性 检测样品：半导体 集成电路外壳 标准：半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

检测项：耐湿 检测样品：混合集成电路 标准：混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20－1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 　 GB/T8976-1996

机构所在地：江苏省无锡市 更多相关信息>>

上海无线电设备研究所环境与检测实验室

检测项：输出高电平电压 检测样品：TTL电路、COMS电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第

检测项：输入低电平电流 检测样品：TTL电路、COMS电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996 《半导体集成电路第2部分:数字集成电路第Ⅳ篇第

检测项：输入高电平电流 检测样品：模拟集成电路 标准：《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996

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