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华为EMC设计指导书（85页）
目录（部分）
4.1 接地的含义 . . . . . . . . .. 22
4 地的分割与汇接 . . . . . . . . .22
3.4.7 储能电容的设计 . . . . . . . . . . . . 21
3.4.6 去耦电容与旁路电容的设计建议. . . . . . . . .20
3.4.5 电容器的选择 . . . . . . . . . . . . . . 19
3.4.4 ESL对并联电容幅频特性的影响. . . . . . . . .18
3.4.3 ESR对并联电容幅频特性的影响 . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
3.4.2 电容自谐振问题 . . . . . . . . . . . . 16
3.4.1 滤波电容的种类 . . . . . . . . . . . . 16
3.4 电容在PCB的EMC设计中的应用 . . . . . . . . . 16
3.3.2 滤波电路的布局与布线 . . . . . . . . . 16
3.3.1 滤波电路的形式 . . . . . . . . . . . . 15
3.3 滤波电路 . . . . . . . . .. . 15
3.2.5 共模电感 . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
3.2.4 铁氧体磁珠 . . . . . . . . . . . . . . . 13
3.2.3 电容 . . . . . . . . .. . 13
3.2.2 电感 . . . . . . . . .. . 13
3.2.1 电阻 . . . . . . . . .. . 13
3.2 滤波器件 . . . . . . . . .. . 13
3.1 概述 . . . . . . . . .. . . . . . 11
3 滤波 . . . . . . . . . 11
2.2.5 滤波器件 . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.2.4 总线驱动部分 . . . . . . . . . . . . . . 10
2.2.3 电感线圈 . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.2.2 时钟部分 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.2.1 电源部分 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.2 特殊器件的布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.1.4 综合布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1.3 按信号类型分 . . . . . . . . . . . . . . . 8
2 .1.2 按频率划分 . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1 .1 按功能划分 . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1 模块划分 . . . . . . . . .. . . 8
2 模块划分及特殊器件的布局 . . . . . . . . . . . 7
1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置 . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 3
1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面，两者的作用与区别 . . . . . . . . . . . . .. . . . 3
1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题 . . . . . . . 3
1.3 电源层、地层、信号层的相对位置 . . . . . . . . . 3
1.2 单板的性能指标与成本要求 . . . . . . . . .2
1.1.2 信号层数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.1.1 Vcc、GND的层数 . . . . . . . . . . . 2
1.1 合理的层数 . . . . . . . . .. 2
1 层的设置 . . . . . . . . . 1
第一部分 布局 . . . . . . . . .. . . . . 1
4 引用标准和参考资料 . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 定义 . . . . . . . . . . 1
2 范围 . . . . . . . . . . 1
1 目的 . . . . . . . . . . 1
6.1.1 对电源/地平面分割造成的开槽. . . . . . . . .51
6.1 开槽的产生 . . . . . . . . .51
6 跨分割区及开槽的处理 . . . . . . . . . . . . . . . 51
5.2.2 过孔数量对信号质量的影响 . . . . . . . . . 50
5.2.1 过孔对阻抗控制的影响 . . . . . . . . . 49
5.2 过孔对信号传导与辐射发射影响 . . . . . . . . . 49
5.1.2 对过孔模型的影响因素 . . . . . . . . . 48
5.1.1 过孔的数学模型 . . . . . . . . . . . . 48
5.1 过孔模型 . . . . . . . . .. . 47
5 过孔 . . . . . . . . . 47
4 特殊信号的处理 . . . . . . . . .47
3.5 阻抗控制案例 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
3.4.2 屏蔽地线线宽对阻抗的影响 . . . . . . . . . 45
3.4.1 地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响 . . . . . . . . . . . . . . . . 43
3.4 屏蔽地线对阻抗的影响 . . . . . . . . . . . 43
3.3.3 当介质厚度为25 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势 . . . . . . . . . 43
3.3.2 当介质厚度为13 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势 . . . . . . . . 42
3.3.1 当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势 . . . . . . . . .. . 41
3.3 差分阻抗控制 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
3.2 生产工艺对对阻抗控制的影响 . . . . . . . . . 40
3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗. . . . . . . . .38
3.1.2 特征阻抗 . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3.1.1 输入阻抗： . . . . . . . . . . . . . . . 36
3.1 特征阻抗的物理意义 . . . . . . . . . . . . . 36
3 阻抗控制 . . . . . . . . .. . . . 36
2.2 布线层的优先级别 . . . . . . . . . . . . . . 35
2.1.3 微带线与带状线的比较 . . . . . . . . . 33
2.1.2 带状线（Stripline） . . . . . . . . . 32
2.1.1 微带线（Microstrip） . . . . . . . . .32
2.1 表层与内层走线的比较 . . . . . . . . . . . 32
2 优选布线层 . . . . . . . . .. . . . 32
1.3 串扰 . . . . . . . . .. . . . . . 30
1.4 传输线的反射 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
1.3.2 带状线（Stripline） . . . . . . . . . 27
1.3.1 微带线（microstrip） . . . . . . . . .26
1.3 传输线的种类 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
1.2 传输线模型 . . . . . . . . .. 26
1.1 概述： . . . . . . . . .. . . . 26
1 传输线模型及反射、串扰 . . . . . . . . . . . . . 26
第二部分 布线 . . . . . . . . .. . . 26
4.4.3 单板接地方式 . . . . . . . . . . . . . . 25
4.4.2 背板接地方式 . . . . . . . . . . . . . . 25
4.4.1 系统接地方式 . . . . . . . . . . . . . . 25
4.4 关于接地方式的一般选取原则： . . . . . . . . . 24
4.3.4 以上各种方式组成的混合接地方式 . . . . . . . . . . . . . . 24
4.3.2 多点接地 . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
4.3.1 单点接地 . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
4.3 基本的接地方式 . . . . . . . . . . . . . . . . 22
4.2 接地的目的 . . . . . . . . .. 22
4.2 大面积接地 . . . . . . . . .. 70
4.1 接地分类 . . . . . . . . .. . 70
4 接地 . . . . . . . . . 70
3.2 频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波 . . . . . . . . 69
3.1 电源和控制线的滤波 . . . . . . . . . . . . . 68
3 滤波 . . . . . . . . . 68
2.5 屏蔽腔的尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
2.4 屏蔽材料和方法 . . . . . . . . . . . . . . . . 66
2.3 敏感电路和强辐射电路 . . . . . . . . . . . 66
2.2 器件布局 . . . . . . . . .. . 65
2.1 隔离 . . . . . . . . .. . . . . . 65
2 隔离与屏蔽 . . . . . . . . .. . . 65
1.2 射频专用板材 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
1.1 普通板材 . . . . . . . . .. . 64
1 板材 . . . . . . . . . 64
第四部分 射频PCB的EMC设计 . . . . . . . . . . . . 64
2.3.3屏蔽层 . . . . . . . . .63
2.3.2 地分割与各种地的连接 . . . . . . . . . 63
2.3.1 电源分割及热插拔对电源的影响. . . . . . . . . . . 63
2.3 电源、地分配 . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
2.2 阻抗匹配 . . . . . . . . .. 63
2.1.2 接插件模型与针信号排布 . . . . . . . . . 62
2.1.1 接插件的选型 . . . . . . . . . . . . 62
2.1 接插件的信号排布与EMC设计 . . . . . . . . . 62
2 背板的EMC设计 . . . . . . . . .. . 62
1.2.2 板间互连电平、驱动器件的选择. . . . . . . . .61
1.2.1 板位结构影响； . . . . . . . . . . . . 60
1.2 单板板位结构 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
1.1 单板信号的互连要求 . . . . . . . . . . . . . 59
1 背板槽位的排列 . . . . . . . . .. 59
第三部分 背板的EMC设计 . . . . . . . . . . . . . . 59
7.5 EMC与信号质量关系小结： . . . . . . . . . 59
7.4 EMC与信号质量的不同点 . . . . . . . . . 59
7.3 EMC与信号质量的相同点 . . . . . . . . . 59
7.2 信号质量简介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
7.1 EMC简介 . . . . . . . . .. . . 57
7 信号质量与EMC . . . . . . . . .. 57
6.3.6 跨“静地”分割的处理 . . . . . . . . . 56
6.3.5 高密度接插件的处理 . . . . . . . . .55
6.3.4 接插件（对外）不应放置在地层隔逢上 . . . . . . . . . . . . .. . . . . 55
6.3.3 当跨开槽走线不可避免时，应该进行桥接 . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
6.3.2 当PCB板上存在不相容电路时，应该进行分地的处理 . . . . . . . . . 54
6.3.1 需要严格的阻抗控制的高速信号线，其轨线严禁跨分割走线 . . . .. . 54
6.3 对开槽的处理 . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
6.2.3 信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题 . . . . . . . . . 53
6.2.2 分地”的概念 . . . . . . . . . . . . 53
6.2.1 高速信号与低速信号的面电流分布 . . . . . . . . .. . . 52
6.2 开槽对PCB板EMC性能的影响 . . . . . . . . . 52
6.1.2 通孔过于密集形成开槽 . . . . . . . . . 51
1.5 布线和供电 . . . . . . . . .. 79
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