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EMC(电磁兼容)设计与测试案例分析【图书】282页
目录
第1章EMC基础知识(1)
1.1什么是EMC(1)
12传导、辐射与瞬态(2)
1.3EMC测试实质(3)
13.1辐射发射测试(3)
1.3.2传导骚扰测试(7)
13.3静电放电抗扰度测试.(8)
1.3.4射频辐射电磁场的抗扰度测试(10)
1.3.5电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试(12)
13.6浪涌的抗扰度测试(15)
13.7传导抗扰度测试(19)
13.8电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试(20)
1.4理论基础(23)
141共模和差模(23)
142时域与频域(24)
1.4.3电磁骚扰单位分贝(dB)的概念(25)
1.4.4正确理解分贝真正的含义(26)
1.4.5电场与磁场(27)
第2章结构/屏蔽与接地(30)
2.1概论(30)
2.1.1结构与EMC(30)
21.2屏蔽与EMC(31)
21.3接地与EMC(32)
2.2相关案例分析.(34)
2.2.1案例1:传导骚扰与接地(34)
2.2.2案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路(39)
22.3案例3:辐射从哪里来?(42)
2.2.4案例4:“悬空”金属与辐射(45)
2.2.5案例5:伸出屏蔽体的“暴空”螺林造成的辐射(48)
2.2.6案例6:压缩量与屏蔽性能.(51)
2.2.7案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏薪层对EMI作用有多大?(55)
2.2.8案例8:接触不良与复位(61)
2.2.9案例9:静电与螺钉(63)
2.2.10案例10:散热器与ESD也有关系(63)
2.2.11案例11:怎样接地才符合EMC·.(65)
2.2.12案例12:散热器形状影响电源端口传导发射(69)
2.2.13案例13:数/模混合器件数字地与模拟地如何接(74)
第3章电缆、连接器与接口电路.(79)
31概论.(79)
3.1.1电缆是系统的最薄弱环节(79)
3.1.2接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段(80)31.3连接器是接口电路与电缆之间的通道(81)
3.2相关案例(82)
3.2.1案例14:由电缆布线造成的辐射超标(82)
3.2.2案例15:“Pigtail”有多大影响.(85)
3.2.3案例16:接地线接出来的辐射(89)
3.2.4案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?(92)
3.2.5案例18:音频接口的ESD案例(100)32.6案例19:连接器选型与ESD(102)
32.7案例20:辐射缘何超标.(104)
3.2.8案例21:数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题(107)
3.2.9案例22:信号线与电源线混合布线的结果(114)
3.210案例23:电源滤波器安装要注意什么(117)
第4童滤波与抑制.(122)
41概论(122)
4.1.1滤波器及滤波器件(122)
41.2防浪涌电路中的元器件(127)
42相关案例(133)
42.1案例24:由HUB引起的辐射发射超标(133)
42.2案例25:电源滤波器的安装与传导骚扰(138)
4.2.3案例26:输出口的滤波影响输人口的传导骚扰(141)
4.2.4案例27:共模电感应用得当,辐射、传导抗扰度测试问题解决(145)
4.2.5案例28:接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响(148)
4.2.6案例29:防浪涌器件能随意并联吗?(155)
42.7案例30:浪涌保护设计要注意“协调”。.(158)
4.2.8案例31:防雷电路的设计及其元件的选择应慎重(160)
4.2.9案例32:防雷器安装很有讲究.(161)
4.2.10案例33:低钳位电压芯片解决浪涌问题(164)
4.2.11案例34:选择二极管钳位还是选用TVS保护(167)
4.2.12案例35:铁氧体磁环与EFT/B抗扰度(170)
第5章旁路和去耦.(172)
5.1概论(172)
51.去耦、旁路与储能的概念(172)
5.1谐振.·(173)
51.3阻抗(177)
5.1.去耦和旁路电容的选择(178)
51.并联电容(180)
5.2相关案例.(181)
521案例36:电容值大小对电源去耦效果的影响(181):.2.2案例37:芯片中磁珠与去耦电容的位置(185)
5.2.3案例38:静电放电干扰是如何引起的.(190)
5.2.4案例39:小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题(194)
52.5案例40:空气放电点该如何处理?(195)
52.6案例41:ESD与敏感信号的电容旁路(197)
527案例42:磁珠位置不当的问题.(200)
52.8案例43:旁路电容的作用·(202)
5.2.9案例44:光耦两端的数字地与模拟地如何接(204)
5.2.10案例45:二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度(208)
第6章PCB设计.(214)
6.1概论(214)
611PCB是一个完整产品的缩影(214)
61.2PCB中的环路无处不在.(214)
61.3PCB中的数字电路中存在大量的磁场.(215)
61.4PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源(216)
6.1.5PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响(216)
6.2相关案例(218)
62.1案例46:“静地”的作用(218)
6.2.2案例47:PCB布线不当造成ESD测试时复位(223)
6.2.3案例48:PCB布线不合理造成网口雷击损坏(228)62.4案例49:PCB中多了1cm2的地层铜(230)62.5案例50:PCB中铺“地”要避免耦合(233)62.6案例51:PCB走线宽度不够,浪涌测试中熔断(239)
6.2.7案例52:PCB走线是如何将晶振辐射带出的(242)62.8案例53:地址线引起的辐射发射.(244)
629案例54:环路引起的干扰(249)
6.2.10案例55:局部地平面与强辐射器件(254)
6.2.11案例56:接口布线与抗ESD干扰能力(256)第7章器件、软件与频率抖动技术(261)
71器件、软件与EMC.(261)
7.2频率抖动技术与EMC
7.3相关案例(262)
73.1案例57:器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视(262)
732案例58:软件与ESD抗扰度·(265)
733案例59:频率抖动技术带来的传导骚扰问题(266)
7.3.4案例60:电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题(272)
附录AEMC术语(274)
附录BEMC标准与认证.(277)
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