AEC-Q104：2017在汽车领域基于失效机理的多芯片模块旳压力测试（29页）

• 资料介绍

  FAILURE MECHANISM BASED STRESS TEST QUALIFICATION FOR MULTICHIP MODULES (MCM) IN AUTOMOTIVE APPLICATIONS

  在汽车领域基于失效机理的多芯片模块旳压力测试

  AEC - Q104 - 修订版-2017 年 9 月 14 日
   
  本文档包含一组基于故障机制的压力测试，并定义了最低压力测试驱动的认证要求和多芯片模块 (MCM) 认证的参考测试条件。单个 MCM 由封装在单个封装中的多个电子元件（参见第 1.3.5 节）组成，它们执行电子功能。
  本文档仅适用于设计为直接焊接到印刷电路板组件的 MCM。
  未包含在本文档范围内的 MCM 类型包括以下内容：
  • 由一级/原始设备制造商 (OEM) 组装到系统上的两个组装组件或 MCM。
  • AEC-Q102 涵盖的发光二极管(LED)。
  • MEMS，包含在AEC-Q103 资格文件中。
  • 电源 MCM 可能需要超出本文档范围的特定注意事项和资格测试程序。功率 MCM 由集成在基板上的多个有源功率器件（即 IGBT、功率 MOSFET、二极管）和（如有必要）附加无源器件（例如温度传感器、电容器）组成。
  • 固态驱动器(SSD)。
  • 带有未焊接到电路板或其他组件的外部连接器的 MCM。
  对于带有嵌入式固件的 MCM，固件被视为 MCM 的组成部分。因此，它被限定为整个系统方法的一部分，这取决于 MCM 的类型。
  固件本身的独立认证不在本文档的范围内。
   

• 资料大小：
  1293.24KB
• 所属类别：
  法规标准
• 更新日期：
  2021-07-08
• 适用行业：
  电子电气；材料分析；机动车
• 上传人：
  lwqjc
• 标 签：

  芯片模块 压力测试 汽车电子 失效机理

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