电子类产品结构设计标准（151页）

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  电子类产品结构设计标准（151页）

  目录

  电子产品结构概述5

  第一章塑胶零件结构设计6

  1-1、材料及厚度

  1.1、材料的选取

  1.2壳体的厚度

  1.3、厚度设计实例

  1-2脱模斜度8

  2.1脱模斜度的要点8

  2.2常规斜度举例9

  1-3、加强筋10

  3.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系10

  3.2、加强筋设计实例

  1-4、柱和孔的问题

  4.1、柱子的问题11

  4.2、孔的问题12

  4.3、“减胶”的问题12

  1-5螺丝及螺丝柱的设计12

  5.1公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计.12

  5.2用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则13

  5.3不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值18

  5.4常用自攻螺丝装配及测试19

  5.5螺丝分类(CLASSIFICATIONSOFSCREW)19

  5.6(1)螺丝材料(SCREWMATERIAL)20

  5.6(2)常见表面处理代号(SURFACEFINISHINGS)20

  5.7螺丝头型(SCREWTYPESOFHEAD)21

  5.8螺丝槽型(SCREWTYPESOFDRIVEINSERT)21

  5.9螺丝牙型种类(SCREWTOOTHTYPES)22

  1-6、止口的设计

  61、止口的作用.22

  62、壳体止口的设计需要注意的事项

  6.3、面壳与底壳断美的要求24

  1-7常见卡钩设计25

  7.1通常上盖设置跑滑块的卡钩，下盖设胃跑斜顶卡钩25

  72上下盖装饰线的选择26

  73卡钩离机台的角不可大远，否则角会翻缝26

  7.4卡钩间不可间隔太远，否则易开缝。26

  75“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计，如打印头盖27

  7.6常见卡钩设计的尺寸关系29

  7.7.其它常用扣位设计30

  1-8、装饰件的设计32

  81、装饰件的设计注意事项32

  8.2、申镀件装饰斜边角度的选取32

  83、电镀塑胶件的设计32

  1-9、按键的设计33

  9.1按键(Button)大小及相对距离要求33

  9.2按键(Button)与基体的设计间隙.33

  9.3.1键帽行程.34

  9.3.2、键帽和硅胶/TPU的配合34

  9.3.3、支架和硅胶KEY台的配合.35

  9.4圆形和近似圆形防转.35

  1-10.RUBBERKEY的结构设计36

  10.1RUBBERKEY与CASEHOLE的关系36

  10.2.CONTACTRUBBER设计要求

  10.3RUBBERKEY的拉出强度测试42

  10.4RUBBERKEY固定方式43

  10.5RUBBERKEY联动问题43

  10.6长形按键(ENTERKEY)顶面硬度问题44

  1-11.METALDOME和MYLARDOME的设计44

  1-12超薄P+R按键45

  1-13镜片(LENS)的通用材料46

  1-14触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计54

  1-15LCD的结构设计56

  15.1LCD、DG视觉问题

  15.2DISPLAYPANELDG(FILTER)设计59

  1-16超声波结构设计

  1-17电池箱的相关结构设计63

  17.1干电池箱设计基本字则.64

  17.2各类干电池的规格如图示.65

  17.3电池门设计基本守则.68

  17.4纽扣电池结构设计71

  17.5诺基亚电池型号81

  1-18滑钮设计.82

  1-19下盖脚垫的设计95

  第二章钣金件的结构设计96

  2-1钣金材质概述96

  2-2钣金件结构设计请参照钣金件设计规范98

  第三章PCB的相关设计98

  3-1.PCB简介98

  3-2.PCB上的结构孔.98

  3-3.PCB的工艺孔,块设计.

  3-4.PCB的经济尺寸设计100

  第四章电声部品选型及音腔结构设计102

  4-1.声音的主观评价…102

  4-2.手机铃声的影响因素.103

  4-3.Speaker的选型原则.103

  4-4.手机Speaker音腔性能设计.104

  4-5.手机Speaker音腔结构设计需注意的重要事项111

  4-6.手机用Receiver简介、选择原则及其结构设计111

  4-7.Speaker/Receiver二合一一体声腔及其结构设计112

  4-8.手机用MIC结构设计113

  4-9.迷你型音箱的结构设计(喇叭直径:25-45mm)113

  第五章散热件的结构设计114

  5-1、热设计概述114

  5-2、电子产品的热设计.114

  5-3、散执器及其安装115

  第六章防水结构设计

  6-1防水等级117

  6-2IPXX等级中关于防水实验的规定.118

  6-3防水产品的一般思路121

  6-4电池门防水。123

  6-5按键位防水.124

  6-6引出线部分防水125

  6-7.超声波(有双超声线的)127

  6-80-Ring或I-Ring防水.128

  6-9螺丝防水128

  第七章整机的防腐蚀设计129

  7-1、防潮设计的原则，129

  7-2、防霉设计的原则:.130

  7-3、防盐雾设计的原则:130

  第八章电磁兼容类产品结构设计(EMC)130

  8-1电磁兼容性概述130

  8-2电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式131

  8-3电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地132

  8-4搭接技术133

  8-5防干扰设计的实施细则。134

  第九章防震产品结构设计137

  9-1防震范围137

  9-2IK代码的特征数字及其定义138

  9-3一般试验要求138

  94对机械碰撞防护试验的验证139

  9-5防震内容139

  9-5防震结构140

  第十章电子产品检测设计标准140

  10-1表面工艺测试140

  1.1.附着力测试140

  1.2耐磨性测试140

  1.3.耐醇性测试141

  1.4硬度测试141

  15耐化妆品测试141

  16.耐手汗测试，141

  1.7.高低温存储试验142

  18.恒温恒湿试验…

  1.9温度冲击试验142

  110.膜厚测试142

  10-2跌落试验.143

  10-3振动试验144

  10-4高低温测试144

  第十一章144

  第十一章电子产品包装设计标准151

   

• 资料大小：
  5028.77KB
• 所属类别：
  科研开发
• 更新日期：
  2022-01-29
• 适用行业：
  电子电气；机械设备与装置
• 上传人：
  Lemons
• 标 签：

  结构设计 电子类

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