随着中国经济的快速发展，消费者的消费结构和喜好都在发生着巨大的变化，所使用产品的升级换代速度明显加快，这就对企业的产品研发提出了更高的要求。

目前国内企业大部分采取的是传统的串行式的新产品开发流程,即：市场/销售收到市场/客户的需求后,通过立项将需求交给研发部门,研发部门组织进行进一步的需求分析,将需求分解为功能和性能需求,接着进行产品设计,把设计图纸交由工艺部门进行工艺设计,采购部门根据BOM进行新供应商认证和物料采购,物料采购回后生产部门进行生产加工,测试部门进行产品测试。产品在推向市场后，组织产品使用培训后交付客户，出现问题由售后服务部门进行处理。如果发现产品测试、安装、维护等不方便，再把意见提交回来交由研发、工艺进行修改，如此循环直至满意为止。

在这种模式下，会发现新产品的推出速度经常不尽如人意，新产品迟迟不能上市，或者上市后也会发现很多问题。

通过在企业调研，我们可以收到各个环节的抱怨：

测试部门反馈：“产品一开始没有考虑调试接口，后续向开发说了很久才勉强加”，“很多测试项因为时间关系只是测试了正常情况，一些异常场景很难构造，开发没有提供测试接口”。

生产部门抱怨：“没有充分考虑自动化生产线要求，LED机器自动插件高度低于7.5打下去就是不良品，但有些设计就是低于7.5”，“部分模块生产和装配需要特殊处理，效率明显降低”。

售后服务部门也叫苦不迭：“产品开发出来后，安装存贮盘时，空间留得小，起子进不去，拆装很不方便，背面风扇安装也很不方便”，“服务人员出去光螺丝刀就要配五到六把”，“发现的问题一般都很难改了，而且很多问题都会重复出现”。

这其实就是串行开发本身存在的弊病。新产品开发分段进行，有些企业虽然成立了跨部门团队，但非研发部门仍然属于被动参与，事实上还是分段进行。各个环节只是在自己的阶段才会参与进来,这个时候发现问题实际上就已经晚了，很多时候因为设计基本定型，开发面对新的问题修改也是困难重重。

因此，在新产品开发过程中引入并行工程的思想势在必行。

DFX就是并行工程的一种思想。DFX是Design for X的简写，即面向产品生命周期各/某环节的设计，要求在产品设计时不仅要考虑产品的功能和性能，还要尽早的考虑X方面的要素。其中X可以代表产品生命周期或其中某一环节，如测试、制造、装配、安装、维护等，也可以代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素，如质量、成本等。

常见的DFX需求如下：DFT（Design for Test，可测试性设计）、DFM（Design for Manufacture,可制造性设计，强调在设计中考虑加工因素，即可加工性和加工的方便）、DFA（Design for Assembly,可装配设计，强调在设计中考虑装配因素，即可装配性、装配的方便性和减少装配价格）、DFR（Design for Reliability,可靠性设计）、DFD（Design for Diagnosibility，可诊断分析设计）、DFE（Design for Environment，环保设计）、DFF（Design for Fabrication of the PCB，为PCB可制造设计）、DFC（Design for Cost，成本设计）、DFP（Design for Procurement，可采购设计）、DFS（Design for Serviceability，服务性设计）等等。

在新产品开发的需求分析阶段，除了市场/客户的需求，DFX需求分析也不可忽视。要做好DFX需求的收集和分析，必须组建跨部门的新产品开发团队，团队成员包括测试、工艺、生产、采购、售后服务、销售、服务人员等。在需求分析时，各领域代表，如测试代表提交可测试性方面的需求、工艺代表（生产代表参与）提交可制造性方面的需求、采购代表提交可采购性方面的需求、售后服务代表（市场代表和销售代表参与）提交可服务性方面的需求，系统工程师负责组织进行需求整合和分析。

DFX需求在需求分析阶段的引入，必将极大的缩短产品开发周期、提高产品质量、降低开发成本, 真正设计出好生产、好使用、好维护的产品！