在超大规模客户、个人电脑（PC）、超移动设备和5G手机终端市场需求的推动下，存储器、GPU和5G芯片组对半导体的需求持续增加。与此同时，汽车电子、物联网和工业电子市场的电动化、智能化、网联化的发展也增加芯片的需求。全球芯片短缺危机，正在从汽车行业蔓延到消费电子领域。

结合目前芯片短缺情况及众多企业有更换芯片及零部件的需求，本文根据法规要求，对芯片变更进行详解：

变更应遵循的基本原则

天线的变更

天线类型相同，天线gain值等于或低于原始天线，FCC认证申请C1PC即可；需留意，ISED要求申请C2PC；

天线类型不同或者gain值变大的情况，需C2PC，即需进行TCB申请程序。

PCB板或硬件的变更

非电气性能一致的变更，需申请新的FCC ID；

增加或减少整个RF模块，需申请新的FCC ID；

变更不同的放大器、晶振而导致RF参数不同，即电气性能不一致，需申请新的FCC ID；

电气性能一致的部件替换原则，如RF模块的部分芯片被替换，可申请 C2PC。

以智能手机的基本构成举例

包括：射频IC（2G/3G/4G、Bluetooth、Wi-Fi、NFC）、射频功放IC、电源管理PMIC、存储IC、触摸屏控制IC、USB输入/输出端口、耳机口、摄像头及I/O通道、显示屏、电池（电芯、保护电路、外壳）。

射频IC的变更，当满足如下条件，可申请C2PC

Pin脚新旧匹配(pin-for-pin compatible)；

新旧芯片在外部电气特性上保持一致（内部特性可以不同）；

RF性能参数不会改变；

当用等效芯片替换小部分PCB时，也适用。

当整个RF模块变更时，则需申请新的FCC ID。

 射频功放IC的变更

射频功放的IC

增加或减少板载功放组件，要求新的FCC ID，与替换不同；

增加或减少集成功放组件，要求新的FCC ID；

当发射模块使用的是可选的外部功放组件（2.815中对于外部放大器组件的定义， 与发射模块(作为信号源)一起使用时，能够进行信号放大； 同时，它不是该发射模块的一部分）。

在申请证书时，允许对使用或不使用外部放大器组件的某些类型的发射机（如：CMRF基站传输系统）进行单一认证，即使用一个FCC ID；

对于已经认证的没有外部放大器组件的情况，增加外部放大器，要求新的FCC ID。

非射频功放的IC，如：音频放大器件等变更前后对RF性能不会造成直接影响的，申请C1PC即可，客户可选C2PC。

电源管理PMIC，一般认为，电源管理芯片的变更，不会影响RF性能，客户自愿申请C1PC或者C2PC。

存储IC、触摸屏控制IC、USB输入/输出端口、耳机口、摄像头及I/O通道、显示屏、电池（电芯、保护电路、外壳）

与变更电源管理芯片类似，这些配件被认为是非射频电路/数字电路的主要组成部分，不会影响RF性能，客户自愿申请C1PC或者C2PC。

以电玩具举例

大部分电玩具是单芯片产品，即处理器、存储、射频模块集成为一个芯片，也就是整个电路由一个主要的IC和三极管构成，这种情况下，如涉及到芯片变更，则需申请新的FCC ID，只是单纯的电子元器件变化以及三极管变化，客户自愿申请C1PC或C2PC。