台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 已开始量产 4nm 芯片，据报道其产量和质量与中国台湾晶圆厂的相当。另有消息称，该工厂正在为 AMD 和苹果生产芯片。

美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电已开始在亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂使用其 4nm 级工艺技术生产芯片。这是首次在美国本土生产 4 纳米芯片。几个月前，首次有非官方消息称该晶圆厂正在为苹果批量生产芯片，随后一位高级官员证实了这一消息。

美国希望到 2030 年生产 20% 的先进芯片。据非官方消息，台积电位于亚利桑那州的Fab 21正在生产至少三种处理器型号：苹果 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 使用的 A16 Bionic；苹果智能手表使用的 S9 芯片；AMD Ryzen 9000 系列 CPU。这些芯片采用台积电的4nm级（N4和N4P）工艺技术生产。据传，目前该工厂的产能约为每月 10,000 片晶圆。

据悉，美国商务部向台积电提供了 66 亿美元的补助金和高达 50 亿美元的贷款担保。Fab 21工厂将需要约650亿美元的资金，包括计划建造并投入运营三座晶圆厂。第二座晶圆厂预计 2028 年投产，第三座工厂计划 2030 年前投产，新工厂将制造更先进制程的芯片。