PCBA切片分析

随着科技水平的发展和工艺的进歩，电子产品越来越微型化、复杂化和系统化，而其功能却越来越强大，集成度越来越高，体积越来越小。切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

PCBA切片分析目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

PCBA切片分析适用范围：  适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。

PCBA切片分析使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。

PCBA切片分析测试流程：取样     镶埋      研磨     抛光     腐蚀     观察拍照

PCBA切片分析常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等

2.PCBA焊接质量检测：

a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；

b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；

c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。

PCBA切片分析主要用途：是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段，

1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察；

2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；

3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证；

4、切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。

切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。