电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，线与线的间距也越来越小。因而为防止离子迁移导致的失效增加，对PCB板面的清洁度的要求也相应提高了。

2022/09/01 更新 分类：科研开发 分享

本文根据市面前三的打印机品牌的外围接口电路防静电设计，给广大硬件工程师科普下接口电路设计的要点和方案图。

2023/07/26 更新 分类：科研开发 分享

炎热的夏季，汽车起火的事故也时有发生，那么，哪些自燃与线束有关呢？本文就因线束问题可能导致的自燃及整改方法分析一下：

2023/08/27 更新 分类：科研开发 分享

本研究首先介绍与电磁兼容仿真息息相关的基本概念，接着以开关电源基础电路——BUCK电路为例，简述医疗器械电磁兼容性能的仿真分析方法和建模流程.

2024/03/12 更新 分类：科研开发 分享

由于产品和器件的尺寸不断缩小，器件的时钟频率越来越高，信号边缘速率也越来越快，导致高速电路问题日益突出。现在IC的集成规模越来越大，管脚数量越来越多，单板上布线的密度不断加大，IC的电源电压逐渐降低、电流逐渐加大，功耗越来越大。

2016/04/18 更新 分类：生产品管 分享

提到硬件开发，华为无疑是制造业的领导者，从今天开始，小编就分享一些华为开发的文章，供研发人士参考。

2018/10/31 更新 分类：科研开发 分享

目前，随着电子产品向小型化、数字化、多功能化和高可靠性化的发展方向，电路板上搭载的器件愈来愈多，对电路板的散热及稳定性提出了更高的要求。作为元器件载体的电路基板如果具有较好的散热能力，可通过基板把热量向下传递到散热器，从而减少冷却部件，可持续减小器件尺寸。高导热铝基覆铜板由于具有相对较高的散热能力，可以满足市场越来越高的要求。

2021/03/18 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了GJB151A中CE101测试项目，针对某型舰载电子设备CE101测试结果超标问题，分析了陷波滤波器的工作原理，指出陷波滤波器在应用中会将输入电压升高的缺陷并从理论上予以证明，提出了一种改进型陷波滤波电路，分析了其工作原理，该改进型陷波电路可以解决升高输入电压的问题。最后试验验证了该改进型陷波滤波电路的可行性。

2022/11/12 更新 分类：科研开发 分享

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

2015/07/27 更新 分类：实验管理 分享

随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB 也向高密度高Tg以及环保的方向发展，但是由于成本以及材料变更的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，如何处理产品失效成为使用者面对的首要问题。

2015/09/01 更新 分类：实验管理 分享