铝电解电容的失效模式和失效机理主要体现在电容内部材料的老化、化学反应以及环境影响等方面。下面是一些常见的失效模式及其背后的失效机理。

2024/09/27 更新 分类：科研开发 分享

电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?

2018/10/12 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了四种主要电容器电介质类型的特性：钽电解、铝电解、聚合物薄膜电容和陶瓷电容，另外描述了汽车环境，并列出了针对汽车应用的通用分类。

2022/01/12 更新 分类：科研开发 分享

本文适用于大电容量多层瓷介电容器的检测、筛选试验中的注意事项，其它多层瓷介电容器可参考使用。

2024/03/04 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了：引起陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹的主因，如何区分挤压裂纹与弯曲裂纹，贴片机参数不正确设定是如何引起裂纹的，PCB弯曲是如何引起裂纺的，引起MLCC裂纹的因素还有哪些，电容器用户如何检测裂纹及使用陶瓷贴片电容MLCC时如何避免裂纹。

2021/07/29 更新 分类：科研开发 分享

对于噪声敏感的IC电路，为了达到更好的滤波效果，通常会选择使用多个不同容值的电容并联方式，以实现更宽的滤波频率，如在IC电源输入端用1μF、100nF和10nF并联可以实现更好的滤波效果。那现在问题来了，这几个不同规格的电容在PCB布局时该怎么摆，电源路径是先经大电容然后到小电容再进入IC，还是先经过小电容再经过大电容然后输入IC。

2023/03/01 更新 分类：科研开发 分享

本文将为大家介绍一种低结电容的外围电路。

2024/09/27 更新 分类：科研开发 分享

多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏

2018/10/15 更新 分类：科研开发 分享

本文重点介绍了MLCC常用的规格及用途、C0G（NP0）电容器、X7R电容器、Z5U电容器、Y5V电容器、MLCC随温度如何变化等内容。

2021/05/21 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了使用中出问题的原因，运行温度过高造成移相电容器的损坏，网络离次谐波的影响，开关设备性能的影晌及影响薄膜电容器容量大小的原因。

2021/10/26 更新 分类：科研开发 分享