本文针对3.5吨以下乘用车辆中电子电气部件、模块和组件等产品，深入研究并模拟车辆实际行驶中或使用在特定应用场景下遭受的气候环境负荷，详细解析了汽车部件检测中关于水防护的几个关键试验项目：高压清洗和压力冲洗、飞溅水热冲击、热冲击-浸没，以及热冲击（无外壳）试验，并给出测试目的以及试验后对产品的防护性能、可靠性等方面的参数指标和要求。

2021/04/17 更新 分类：检测案例 分享

2015年9月24日，经国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准，由天合光能提出并主导的国家标准《光伏组件用乙烯-醋酸乙烯共聚物中醋酸乙烯酯含量测试方法、热重分析法(TGA)》(简称EVA-TGA)于2015年9月正式发布。

2015/10/06 更新 分类：法规标准 分享

本文件由中国合格评定国家认可委员会（CNAS）制定，是CNAS根据光伏组件及电站组件的特性而对CNAS-CL01:2018《检测和校准实验室能力认可准则》所作的进一步说明，并不增加或减少该准则的要求。

2018/08/15 更新 分类：法规标准 分享

2020年4月，BPOG将该报告作为指南发布BioPhorum Best Practices Guide for Extractables Testing of Polymeric Single-use Components Used in Biopharmaceutical Manufacture(生物制药生产过程中一次性使用聚合物组件可提取物测试的最佳指南)。本文现就该指南进行简要的介绍和解读，以飨读者。

2020/05/29 更新 分类：法规标准 分享

电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有着重要影响。

2021/02/16 更新 分类：科研开发 分享

压接连接借助于有效的图纸要求执行。组件特殊的压接尺寸（压接高度和宽度等）根据不同的端子生产厂家及组件图纸中规定。预给定的压接尺寸精确。匹配加工的导线横截面和端子件应使用匹配的压接设备加工。 

2021/07/08 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺，验证了粘接或烧结的芯片及载体的剪切强度是否满足GJB548中方法2019的相关要求，对比了使用的几种导电胶及焊料装配后的剪切强度。

2022/06/07 更新 分类：科研开发 分享

GJB1032A-2020电子产品环境应力筛选试验主要针对印制电路板组件、电子组件、整机或系统进行，对地面固定设备、移动设备、船用设备、飞机用设备或其他设备在产品研制阶段和批生产阶段进行环境应力筛选试验。

2023/03/07 更新 分类：法规标准 分享

【问】请问一次性使用胰岛素泵用输注组件（输液针）是否使用国家食品药品监督管理总局《关于生产一次性使用无菌注、输器具产品有关事项的通告》（2015年第71号）文件的管理。

2024/01/05 更新 分类：法规标准 分享

为贯彻国务院行政审批改革精神，进一步提高有关产品准入门槛

2015/05/12 更新 分类：监管召回 分享