热熔压敏胶 热熔压敏胶(hotmelt pressure sensitive adhesive， HMPSA)兼有热熔和压敏双重性能，在熔融状态 下能被涂布，硬化及结晶后经轻微压力便能粘合， 同时它能被快速剥离，而不污染被粘

2016/01/08 更新 分类：实验管理 分享

美国食品及药物管理局发布一份冗长的最终规则，更新包装食品的「营养成份」标签，并对膳食补充剂的「补充剂成份」标签作出少许相应修改。除了受美国农业部食品安全检验局监管

2016/06/07 更新 分类：法规标准 分享

笔者通过反复摸索试验，配制出了一种浸蚀剂，只需简单浸蚀，即可使P91钢和P92钢清晰地显示出原奥氏体晶界，为材料检测分析工作带来了便捷。

2019/07/04 更新 分类：检测案例 分享

国家药监局关于将化妆品中3-亚苄基樟脑等22种防晒剂的检测方法纳入化妆品安全技术规范（2015年版）的通告

2019/07/11 更新 分类：法规标准 分享

医疗级胶粘剂已经被广泛用于医疗器械组装行业。基本上所有的医疗器械或者诊断设备都有可能使用到医疗级胶粘剂。

2019/12/10 更新 分类：科研开发 分享

发黑是一种常见的用于钢铁表面防锈处理的方法，主要原理是在钢铁表面形成一层黑色膜，隔绝空气，防止钢铁生锈。本产品主要用于钢铁及其他铁件的表面处理。

2020/04/02 更新 分类：科研开发 分享

本文通过温、湿度试验结合振动试验筛选出粘贴效果最好的粘贴剂并得到粘贴剂的固化时间等指标；通过温-湿-振综合环境试验验证了加速度计安装方法的可靠性。

2021/12/28 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了抗静电塑料在汽车中的应用，汽车内饰用抗静电塑料的特点，塑料抗静电的方法，添加表面活性剂型抗静电剂，添加永久性抗静电剂，添加导电填料及常见的抗静电材料。

2022/05/06 更新 分类：科研开发 分享

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂，在先进封装如2.5D、3D封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。

2022/06/09 更新 分类：科研开发 分享

本文通过扫描电子显微镜 ( SEM) 和透射电子显微镜(TEM) 相结合的方法探讨了应力发白产生的原因，并通过加入不同种类的增韧剂、相容剂，以及提高色粉的含量以改善应力发白的情况。

2023/04/04 更新 分类：科研开发 分享