西安近代化学研究所分析测试中心

检测项：铯,铍,银,钡,钙,镉,钴,铜,钾,镁,锰,铅,锶,锌,铝,铁,锂,钼,镍,钠,钛,硼,铬,硅,金,铋,汞,铊,锗,锡,砷,锑,硒,铂,钨 检测样品：无机化合物元素的定性、定量 标准：转靶多晶体X射线衍射仪方法通则 JY/T 009-1996

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

安泰科技股份有限公司分析测试中心

检测项：晶化 温度 检测样品：非晶态合金 标准：JIS H7151-1991 非晶体金属的结晶温度测定 ASTM E794-2006用热分析法测定熔点和晶化温度的标准试验方法

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

西藏自治区能源研究示范中心新能源检测中心

检测项：最大功率试验 检测样品：光伏组件 标准：地面用晶体硅光伏组件 设计鉴定和定型GB/T9535-1998/IEC61215:2005 地面用薄膜光伏组件设计鉴定和定型GB/T18911-2002/IEC61646:2008

检测项：绝缘耐压试验 检测样品：光伏组件 标准：地面用晶体硅光伏组件 设计鉴定和定型GB/T9535-1998/IEC61215:2005 地面用薄膜光伏组件设计鉴定和定型GB/T18911-2002/IEC61646:2008

检测项：温度系数 检测样品：光伏组件 标准：地面用晶体硅光伏组件 设计鉴定和定型GB/T9535-1998/IEC61215:2005 地面用薄膜光伏组件设计鉴定和定型GB/T18911-2002/IEC61646:2008

机构所在地：西藏自治区拉萨市 更多相关信息>>

国网计量中心

检测项：压敏电压试验 检测样品：压敏电阻 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合 GB/T2423.102-2008 晶体振荡器通用规范 GJB1648A-2011 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

检测项：电容量测试 检测样品：压敏电阻 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合 GB/T2423.102-2008 晶体振荡器通用规范 GJB1648A-2011 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

检测项：介质损耗因数 检测样品：压敏电阻 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合 GB/T2423.102-2008 晶体振荡器通用规范 GJB1648A-2011 电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

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中国人民解放军军事医学科学院野战输血研究所全军血液安全与保障重点实验室

检测项：质控检测 检测样品：人用药物及生物制品的检测 标准：《中国药典》2010年版二部 附录ⅥH附录44pH值测定法；二部 附录ⅨG附录75渗透压摩尔浓度测定法；二部 附录ⅥG附录42黏度测定法；二部 附录ⅪH附录103无菌检查法；三部 附录ⅣC附录23SDS-聚丙烯酰胺凝胶电泳法；三部 附录ⅡA附录12紫外-可

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