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微生物比浊仪器相关标准: 1、YY/T 0688.2-2010 临床实验室检测和体外诊断系统-感染病原体敏感性试验与抗菌剂敏感性试验设备的性能评价 第2部分:抗菌剂敏感性试验设备的性能评价 2、YY/T 0656-2008 自动化血培养系统 3、YY/T 0688.1-2008 临床实验室检测和体外诊断系统 感染病原体敏感性试验与抗菌剂敏感性试验设备的性能评价 第1部分:...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月22日
检测项:共模抑制比 检测样品:时基电路 标准:半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 SJ/T 10805-2000
检测项:共模抑制比 检测样品:CMOS集成电路 标准:半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 GB/T 17940-2000
检测项:共模抑制比 检测样品:RF器件 标准:半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 GB/T 17940-2000
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:共模抑制比 检测样品:电压比较器 标准:SJ/T10805-2000半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
检测项:共模抑制比 检测样品:运算放大器 标准:SJ/T10738-1996半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理
检测项:电源电压抑制比 检测样品:CMOS电路 标准:GJB548B--2005微电子器件试验方法和程序第4.5节方法5005.2
机构所在地:江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项:共模抑制比 检测样品:电压比较器 标准:半导体集成电路电压比较器 测试方法的基本原理 GB/T6798-1996
检测项:电源电压抑制比 检测样品:电压比较器 标准:半导体集成电路电压比较器 测试方法的基本原理 GB/T6798-1996
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>
检测项:共模抑制比 检测样品:数字集成 电路 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000
检测项:电源电压抑制比 检测样品:数字集成 电路 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/10741-2000
检测项:共发射正向电流传输比 检测样品:双极型 晶体管 标准:半导体器件分立器第7部分双极型晶体管 GB/T4587-1994
机构所在地:甘肃省兰州市 更多相关信息>>
检测项:共模抑制比 检测样品:模拟集成电路 标准:《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996
检测项:电源电压抑制比 检测样品:模拟集成电路 标准:《半导体集成电路总规范》GJB597A-1996
检测项:纹波抑制比 检测样品:晶体 三极管 标准:《半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管》 GB/T 4587-1994
检测项:共模抑制比KCMR 检测样品:运算放大器 标准:GB/T17940-2000 《半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路》
检测项:共模抑制比KCMR 检测样品:电压比较器 标准:GB/T 6798-1996《半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理》
检测项:电源电压抑制比KSVR 检测样品:电压比较器 标准:GB/T 6798-1996《半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理》
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:共模抑制比 检测样品:电压比较器 标准:半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理GB/T6798-1996
检测项:电源电压 抑制比 检测样品:电压比较器 标准:半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理GB/T6798-1996
检测项:电流传输比 检测样品:电容器 标准:半导体光耦合器直流电流传输比的测试方法 SJ2215.10-1982
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:偏振模散 检测样品:光分路器 标准:《平面光波导集成光路器件 第1部分:基于平面光波导(PLC)的光功率分路器》YD/T 2000.1-2009
检测项:模场直径 检测样品:中心管式通信用室外光缆 标准:《中心管式通信用室外光缆》 YD/T 769-2003
检测项:偏振模散 检测样品:中心管式通信用室外光缆 标准:《中心管式通信用室外光缆》 YD/T 769-2003
机构所在地:浙江省杭州市 更多相关信息>>
检测项:射频功率和信号接口 检测样品:射频识别识读器/射频识别识读器模 块 标准:ISO/IEC 14443-2:2001 识别卡-非接触集成电路卡-邻近卡,第2部分:射频功率和信号接口
检测项:循环冗余校验 检测样品:射频识别识读器/射频识别识读器模 块 标准:ISO 14223-1:2003 动物射频识别—高级标签 第1部分:空中接口
检测项:空中接口和初始化 检测样品:射频识别识读器/射频识别识读器模 块 标准:1. ISO/IEC 15693-2:2000 识别卡-非接触集成电路卡-近距离卡 第2部分:空中接口和初始化 2. GB/T22351.2-2010 识别卡-非接触集成电路卡-近距离卡 第2部分:空中接口和初始化
检测项:冲击 检测样品:金属材料及其焊接接头 标准:金属夏比缺口冲击试验方法GB/T229-2007
检测项:射线检测 检测样品:金属材料及其焊接接头 标准:金属熔化焊焊接接头射线照相GB/T3323-2005
检测项:射线检测 检测样品:金属材料及其焊接接头 标准:钢制承压管道对接焊接接头射线检验技术规程 DL/T821-2002