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检测项:电源电流ICC 检测样品:半导体集成 电路 (TTL) 标准:半导体集成电路TTL 电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996
检测项:发射极-基极截止电流 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管GB/T4587-1994
检测项:集电极-发射极截止电流 检测样品:晶体管 标准:半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管GB/T4587-1994
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:功能及部分电参数测试 检测样品:集成电路: (TTL、CMOS、A/D、D/A、存储器、接口、运放、比较器、集成稳压器、电压基准等) 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005中4.5节及产品手册要求
检测项:功能及部分电参数测试 检测样品:集成电路: (TTL、CMOS、A/D、D/A、存储器、接口、运放、比较器、集成稳压器、电压基准等) 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548A-96 中4.5节及产品手册要求
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:接触式IC卡物理特性 检测样品:集成电路(IC)卡 标准:1. GB/T 17554.3-2006识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 2.ISO/IEC10373-3:2001识别卡-测试方法-第3部分:接触式集成电路卡及相关接口设备
检测项:接触式IC卡尺寸与位置 检测样品:集成电路(IC)卡 标准:1. GB/T 16649.2-2006 识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分:触点的尺寸和位置 2. ISO/IEC 7816-2:2007 识别卡-带触点的集成电路卡- 第2部分:带触点卡片的尺寸和位置
检测项:接触式IC卡电信号和传输协议 检测样品:集成电路(IC)卡 标准:1. GB/T 16649.3-2006识别卡 带触点的集成电路卡 第3部分:电信号和传输协议 2.ISO/IEC7816-3:2006 识别卡-带触点的集成电路卡-第三部分:电信号和传输协议
检测项:电源电流Icc 检测样品:模拟/混合集成电路 标准:GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 17940-2000半导体器件集成电路 第3部分 模拟集成电路 GB/T4377-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 14028-199
检测项:输入低电平电压VIL 检测样品:数字集成电路 标准:GB/T 17574-1998半导体器件集成电路 第2部分 数字集成电路
检测项:输入钳位电压VIK 检测样品:数字集成电路 标准:GB/T 17574-1998半导体器件集成电路 第2部分 数字集成电路
机构所在地:河南省洛阳市 更多相关信息>>
检测项:电源电流ICC 检测样品:半导体集成电路CMOS电路 标准:半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000
检测项:电压调整率SV 检测样品:半导体 集成电路TTL电路 标准:半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996
检测项:电流调整率SI 检测样品:半导体 集成电路TTL电路 标准:半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996
机构所在地:河南省郑州市 更多相关信息>>
检测项:电源电流ICC 检测样品:半导体集成电路CMOS电路 标准:SJ/T10741-2000《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》
检测项:功能测试 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996《半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理》
检测项:输入失调电流IIO 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996《半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理》
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:静态条件下的电源电流(ICC) 检测样品:半导体集成电路数字集成电路 标准:半导体器件 集成电路第2部分:数字集成电路 GB/T17574-1998
检测项:基准电压 (VREF) 检测样品:半导体集成电路数字集成电路 标准:半导体器件 集成电路第2部分:数字集成电路 GB/T17574-1998
检测项:功能测试 检测样品:半导体集成电路数字集成电路 标准:半导体器件 集成电路第2部分:数字集成电路 GB/T17574-1998
检测项:网络信息安全 检测样品:WCDMA 数字移动终端 标准:YD/T 1763.4-2011 TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第4部分:支持终端通用用户识别模块(USIM)应用的通用集成电路卡(UICC)
检测项:USIM卡接口性能 检测样品:WCDMA 数字移动终端 标准:YD/T 1763.1-2011 TD-SCDMA/WCDMA 数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法 第1部分:物理、电气和逻辑特性
检测项:USIM卡接口性能 检测样品:WCDMA 数字移动终端 标准:YD/T 1762.1-2011 TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网 通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口技术要求 第1部分:物理、电气和逻辑特性
检测项:电源电流Icc 检测样品:模拟集成电路 标准:GB/T6798-1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》 GB3442-1986 《半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理》
检测项:正输入电流Ib+ 检测样品:模拟集成电路 标准:GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》
检测项:负输入电流Ib- 检测样品:模拟集成电路 标准:GB/T4377-1996 《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》 GB/T 14028-1992 《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》
检测项:*部分项目 检测样品:税控IC卡 标准:SHC1101系列非接触式集成电路卡 Q/OAKC001-2001
检测项:部分项目 检测样品:*非接触式IC卡 标准:SHC1101系列非接触式集成电路卡 Q/OAKC001-2001
检测项:*声压级检测 检测样品:接触式IC卡 标准:识别卡 带触点的集成电路卡第3部分: 电信号和传输协议 GB/T16649.3-2006 ISO/IEC 7816-3-2006
机构所在地:上海市 更多相关信息>>