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检测项:输出电流 检测样品:电子元器件 标准:电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法301
检测项:输出纹波电压 检测样品:电子元器件 标准:电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法301
检测项:电压调整率 检测样品:电子元器件 标准:电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法301
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>
检测项:结构要求 检测样品: 标准:
机构所在地:四川省成都市 更多相关信息>>
检测项:Q值 检测样品:元器件 筛选 标准:《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997
检测项:直流电阻 检测样品:元器件 筛选 标准:《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997
检测项:温度贮存 检测样品:元器件 筛选 标准:《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:内部元器件表面最高温度 检测样品:消防应急灯具 标准:GB17945-2010 消防应急照明和疏散指示系统
机构所在地:江西省南昌市 更多相关信息>>
检测项:元器件 检测样品:电话机 标准:自动电话机技术条件 GB/T 15279-2002
检测项:元器件 检测样品:信息技术设备 标准:信息技术设备安全 GB 4943.1-2011 IEC 60950:1999 IEC60950-1:2005 IEC60950-1:2012
检测项:元器件 检测样品:电子电器设备 标准:电磁兼容 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验 GB/T 17626.2-2006 IEC61000-4-2:2008
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:非支撑元器件孔焊盘的粘接强度 检测样品:印制线路板 标准:挠性印制板的鉴定及性能 规范 IPC 6013B
检测项:非支撑元器件孔焊盘的粘接强度 检测样品:印制线路板 标准:挠性印制板的鉴定及性能 规范 IPC 6013B-2009
机构所在地:江苏省常州市 更多相关信息>>
检测项:抗脱锌 检测样品:电气、电子产品、电子元器件及原材料 标准:铜合金抗脱锌AS 2345-2006
检测项:多溴二苯醚(PBDEs) 检测样品:电气、电子产品、电子元器件及原材料 标准:电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求 GB/Z 20288-2006
检测项:样品拆分 检测样品:电气、电子产品、电子元器件及原材料 标准:电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求 GB/Z 20288-2006
机构所在地:广东省中山市 更多相关信息>>
检测项:元器件的要求 检测样品:环境试验 标准:电信终端设备的安全要求和试验方法 YD/T 965-1998
检测项:电压变化、电压波动和闪烁 检测样品:电子通信设备 电磁辐射 标准:电磁兼容 限值 对每相额定电流≤16A且无条件接入的设备在公用低压供电系统中产生的电压变化、电压波动和闪烁限值 GB 17625.2-2007 IEC 61000-3-3:2008 EN 61000-3-3:2008
检测项:耐焊接热 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:GJB360B-2009电子及电气元件试验方法,方法210
检测项:输入电流II 检测样品:电子元器件(物理试验) 标准:1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法,方法2068,方法2071
检测项:输入钳位电压VIK 检测样品:电子元器件(物理试验) 标准:1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法,方法2068,方法2071
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:高温试验 检测样品:电子元器件 标准:温度循环(Temperature Cycling) JESD22-A104D:2009
检测项:高加速温度和湿度应力试验 检测样品:电子元器件 标准:高加速温度和湿度应力试验 JESD22-A110D:2010
检测项:高压蒸煮试验 检测样品:电子元器件 标准:加速耐湿性试验-不加电蒸煮 JESD22-A102D:2010
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>