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检测项:可焊性 检测样品:电子设备用固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第一部分:总规范 GB/T 2693-2001
检测项:可焊性 检测样品:1类瓷介固定电容器 标准:1类瓷介固定电容器通用规范 GJB 468A-2011
机构所在地:福建省泉州市
检测项:全项目 检测样品:绕组线 标准:漆包圆绕组线 第4部分:130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB 6109.4-2008
检测项:全项目 检测样品:绕组线 标准:漆包圆绕组线 第10部分:155级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB 6109.10-2008
检测项:全项目 检测样品:绕组线 标准:特种绕组线规范.第4部分:130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 IEC 60317-4:2000
机构所在地:山东省青岛市
检测项:磁粉检测 检测样品:承压类特种设备 标准:GB/T3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相
检测项:磁粉检测 检测样品:承压类特种设备 标准:GB/T3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相
机构所在地:河南省洛阳市
检测项:磁粉检测 检测样品:钢结构件 标准:金属熔化焊对接接头射线照相GB/T3323-2005
检测项:射线检测 检测样品:钢结构件 标准:金属熔化焊对接接头射线照相GB/T3323-2005
机构所在地:天津市