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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。 脆化温度 测试方法: 冲击法 脆化温度 测试仪器:脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度,以具有一定能量的冲锤冲击试样时,当试样开裂概率达到50%时的温度,称为脆化温度,也叫脆折点。
脆化温度测试方法:冲击法
脆化温度测试仪器:脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:部分参数 检测样品:红外人体表面温度快速筛检仪 标准:红外人体表面温度快速筛检仪GB/T 19146-2010
检测项:部分参数 检测样品:红外人体表面温度快速筛检仪 标准:红外人体表面温度快速筛检仪GB/T 19146-2010
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:负荷变形温度 检测样品:塑料及塑料制品 标准:塑料 负荷变形温度的测定 第1部分:通用试验方法 GB/T 1634.1-2004
检测项:负荷变形温度 检测样品:塑料及塑料制品 标准:塑料 负荷变形温度的测定 第2部分:塑料、硬橡胶和长纤维增强复合材料 GB/T 1634.2-2004
检测项:温度循环 检测样品:电动道路车辆用锂离子电池 标准:电动道路车辆用锂离子蓄电池 GB/Z 18333.1-2001
机构所在地:贵州省贵阳市
机构所在地:江苏省南京市
检测项:温度冲击 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法,方法107 2.GJB150.5A-2009军用设备实验室环境试验方法第5部分
检测项:温度循环 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法1010.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法,方法1051
检测项:稳态湿热 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法,方法103 2.GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验,第2部分 试验Cab
机构所在地:北京市
机构所在地:江苏省无锡市