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玻璃离子水门汀产品描述:一般为粉液状或糊状。粉剂为可析出离子的金属氧化物或金属盐,如氧化锌、玻璃粉、氢氧化钙等;液剂为酸溶液或螯合物等,如磷酸、聚羧酸、水杨酸、丁香酚;部分水门汀含有可聚合树脂成分。大部分为通过酸碱反应固化,含树脂成分的可通过化学反应或光固化反应固化。 玻璃离子水门汀预期用途:作为永久性置入人体材料,用于修复体的粘固、窝洞衬层和垫底以及窝洞充填,还可用于盖髓、根管充...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年05月19日
检测项:电搭接 检测样品:机载设备 标准:飞机供电特性 GJB181A-2003 飞机供电特性及对用电设备的要求 GJB181-1986
检测项:电搭接 检测样品:机载设备 标准:飞机供电特性 GJB181A-2003 飞机供电特性及对用电设备的要求 GJB181-1986
机构所在地:四川省成都市
检测项:预绝缘压接筒耐电压 检测样品:电子信息 产品 标准:电磁兼容 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验 GB/T 17626.2-2006 IEC 61000-4-2:2001
机构所在地:浙江省杭州市
机构所在地:河南省郑州市
检测项:有载分接开关试验 检测样品:电力变压器 标准:电力变压器 第1部分:总则 GB 1094.1-1996 电力变压器 第1部分:总则 IEC 60076-1: 2011
机构所在地:陕西省西安市
检测项:硫化橡胶与金属粘着强度 检测样品:轮胎及橡胶制品 标准:GB/T 15254-1994 硫化橡胶与金属粘接180°剥离试验
机构所在地:广西壮族自治区桂林市
检测项:元器件可焊性测试 检测样品:整流二极管 标准:引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D (2013)
机构所在地:
检测项:可焊性试验 检测样品:电子电气产品失效分析 标准:微电子器件试验方法和程序 方法2030:芯片粘接的超声波检测 GJB 548B-2005
机构所在地:江苏省吴江市