北京银联金卡科技有限公司/银行卡检测中心

检测项：USBKey芯片的安全性 检测样品：USB KEY 安 全 标准：

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公安部第三研究所安全防范与信息安全产品及系统检验实验室

检测项：全部项目** 检测样品：具有中央处理器的集成电路（IC）卡芯片 标准：《信息安全技术 具有中央处理器的集成电路（IC）卡芯片安全技术要求》 GB/T 22186-2008

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心实验室

检测项：芯片剪切强度 检测样品：LED灌封胶/PPA 标准：芯片剪切强度测试 MIL-STD-883H Method 2019.8

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华北计算技术研究所计算机测评中心

检测项：安全告警 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008

检测项：潜在侵害分析 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008

检测项：密码运算 检测样品：安全集成电路(IC)卡芯片 标准：信息安全技术 具有中央处理器的集成电路(IC)卡芯片安全技术要求(评估保证级4增强级) GB/T 22186-2008

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国家信息技术安全研究中心信息安全特种技术检测实验室

检测项：智能卡芯片独立性测试 检测样品：智能卡 标准：GB/T 20276-2006《信息安全技术 具有中央处理器的集成电路（IC）卡芯片安全技术要求（评估保证级4增强级）》

检测项：系统审计保护级 检测样品：智能卡 标准：GB/T 20276-2006《信息安全技术 具有中央处理器的集成电路（IC）卡芯片安全技术要求（评估保证级4增强级）》

检测项：安全标记保护级 检测样品：智能卡 标准：GB/T 20276-2006《信息安全技术 具有中央处理器的集成电路（IC）卡芯片安全技术要求（评估保证级4增强级）》

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中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：芯片粘附强度 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2017 芯片粘附强度试验 GJB128A-1997

检测项：芯片粘附强度 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：微电子器件试验方法 方法2019.2芯片剪切强度 GJB548B-2005

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北京博奥晶典生物技术有限公司生物检测实验室

检测项：基因在mRNA水平表达丰度的相对量检测 检测样品：生物体（包括组织及体外培养物） 标准：博奥表达谱芯片平台的基因表达谱芯片检测方法，EXPR-CBC-02。（Patterson, T.A., et al., Performance comparison of one-color and two-colorplatforms within th

检测项：基因在mRNA水平表达丰度的相对量检测 检测样品：生物体（包括组织及体外培养物） 标准：Affymetrix GeneChip Expression 平台的基因表达谱芯片检测方法，EXPR-AFFX-01。(Shi, L., et al., The MicroArray Quality Control (MAQC) project shows

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中国航空综合技术研究所航空综合环境航空科技重点实验室

检测项：芯片粘附强度 检测样品：电子元器件 标准：GJB548B-2005《 微电子器件试验方法和程序》

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中国物品编码中心自动识别技术检验实验室

检测项：标签数据 检测样品：射频识别标签芯片 标准：EPCglobal标准：EPCglobal标签数据标准，第1.5版

检测项：协议参数 检测样品：射频识别标签芯片 标准：EPCglobal标准：EPC射频识别协议——1类2代超高频射频识别——一致性要求，第1.0.5版

检测项：工作过程描述 检测样品：射频识别标签芯片 标准：EPCglobal标准：EPC射频识别协议——1类2代超高频射频识别——一致性要求，第1.0.5版

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贵州航天计量测试技术研究所

检测项：芯片粘附强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997

检测项：芯片目检（半导体二极管） 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997

检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005

机构所在地：贵州省贵阳市 更多相关信息>>