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检测项:湿度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法1008.1稳定性烘焙GJB548B-2005
检测项:冲击 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法1004.1耐湿GJB548B-2005
检测项:振动试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法2002.1机械冲击 GJB548B-2005
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:尺寸检验 检测样品:气体成份 标准:1、《质谱分析方法通则》 GB/T6041-2002 2、《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005方法1018 3、《微电子器件试验方法标准》 MIL-STD-883H:2010 方法2018
检测项:互连电阻 检测样品:气体成份 标准:1、《质谱分析方法通则》 GB/T6041-2002 2、《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005方法1018 3、《微电子器件试验方法标准》 MIL-STD-883H:2010 方法2018
检测项:镀覆孔电阻变化热循环 检测样品:气体成份 标准:1、《质谱分析方法通则》 GB/T6041-2002 2、《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005方法1018 3、《微电子器件试验方法标准》 MIL-STD-883H:2010 方法2018
检测项:外部检查 检测样品:电阻器、电容器、电位器及PCBA 失效分析 标准:微电子器件试验方法和程序方法GJB 548 B-2005
检测项:电性能测试 检测样品:橡胶及有关制品 标准:微电子器件试验方法和程序方法GJB 548 B-2005 5003 微电路的失效分析程序 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883G-2006
检测项:电性能测试 检测样品:橡胶及有关制品 标准:微电子器件试验方法和程序方法GJB 548 B-2005微电路的失效分析程序 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883G-2006
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:外部检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》
检测项:内部检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》
检测项:扫描电子显微镜(SEM)检查 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》
检测项:输出短路电流Ios 检测样品:半导体集成 电路 (CMOS) 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:稳定性烘焙 检测样品:半导体集成 电路 (CMOS) 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:温度循环 检测样品:半导体集成 电路 (CMOS) 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:密封性检测 检测样品: 标准:GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
检测项:温度循环 检测样品: 标准:GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
检测项:Q值 检测样品:元器件筛选 标准:GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:金相切片 检测样品:印刷电路板&印刷电路板组装 标准:GJB548 B-2005 微电子器件试验方法和程序
检测项:显微镜观察 检测样品:印刷电路板&印刷电路板组装 标准:GJB548 B-2005 微电子器件试验方法和程序
检测项:X射线检查 检测样品:印刷电路板&印刷电路板组装 标准:GJB548 B-2005 微电子器件试验方法和程序
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:直流电阻测试 检测样品:电子及电气元件 标准:《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005
检测项:接触电阻测试 检测样品:电子及电气元件 标准:《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005
检测项:触点抖动监测 检测样品:电子及电气元件 标准:《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005
机构所在地:贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项:低温试验 检测样品:军用及民用机械、电子类产品 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1008.1
检测项:老炼试验 检测样品:军用及民用机械、电子类产品 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1015.1
检测项:温度冲击试验 检测样品:军用及民用机械、电子类产品 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1010.1
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>
检测项:介质耐压 检测样品:电工电子产品 标准:GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序中方法1003
检测项:焊接性能试验 检测样品:电工电子产品 标准:GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序中方法1014
检测项:振动 检测样品:电工电子产品 标准:GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序中方法1004
机构所在地:安徽省蚌埠市 更多相关信息>>