热设计是可靠性设计中的重要一环，是保障单机或系统可靠性的关键因素，在可靠性评审时一般作为一个考核点进行审查。

设计人员进行线路设计时或可靠性人员进行设计评审时，主要从以下几个方面进行考虑：
（1） 为了确定元器件或组件工作环境温度，是否进行过详细的热分析。
（2） 为了求出设计的热分布图，是否测试过类似于最后的配置（例如试验性的、试生产的装置）。
（3）是否用风速计探头测量过冷却气流的图谱。
（4）设备内部冷却措施是否足以把内部温升限制到20℃。
（5）大功率元器件（例如大功率电阻器、二极管、变压器等）是否有散热措施。
（6）在使用冷水或冷气进行冷却的地方，由于会产生湿气冷凝，是否使用了气密元器件。
（7） 在使用冷水或冷气进行冷却的地方，是否把元器件与湿气冷凝隔离开或采用其它保护措施。
（8） 在使用冷水或冷气进行冷却的地方，是否考虑在设备内采取消除冷凝的措施来防止湿气聚集和可能繁殖霉菌或腐蚀。
（9） 所有印制板是否都涂有保护涂层。
（10）为了保证在要求的工作温度范围内电路运行稳定，是否在高温和低温极值进行过电路性能试验。
（11）导热表面是否接触良好（无气隙）而且热阻低。
（12）表面镀层和涂层是否具有良好热传导、对流和辐射系数。
（13）用来把元器件固定在印制板或底板上的粘合剂是否具有良好的导热性能。
（14）采用了封装、密封和保护镀层材料的地方是否具有良好的导热性。
（15）是否考虑了连接材料热膨胀系数的不同。
（16）大功率元器件为了更好的散热而不进行密封或隔热，是否直接安装到底板上。
（17）元器件与散热器之间接触面积是否保持最大。
（18）热敏感元器件是否远离热气流通道、电源和其它大功率器件。
（19）在热敏感元器件需要避开热流的地方是否有气隙或隔热装置。
（20）是否使用热过载装置来防止由于冷却装置失效引起的危险。
（21）导热管入口处是否有过滤器来防止在组件上聚集灰尘使导热效能降低。
（22）装在印制板上的元器件的导线是否足够长，而且使各导线在热膨胀和收缩过程中减小导线应力。