集成电路产品EMC测试系统是严格按照IEC 61967和IEC 62132系列进行设计，整套系统的功能和性能不仅能够满足上述两大类标准要求的测试项目。而且在系统的关键技术具有创新性、实践可行性，满足各类集成电路模块、各类存储芯片、各类电源管理芯片、各类接口芯片、各类时钟芯片以及运放等。

集成电路产品EMC测试系统的测试项目有：EMI类、EMS类。

EMI类：依据IEC 61967系列标准；

TEM小室法—辐射发射测试；

表面扫描法—辐射发射测试；

1Ω/150Ω直接耦合法—传导发射测试；

EMS类（频域）：依据IEC62132系列与IEC 62215系列标准；

TEM小室法—辐射敏感度测试；

大电流注入法—传导敏感度测试；

直接功率注入法—传导敏感度测试；

电快速脉冲群（EFT）注入法—传导敏感度测试；

静电放电（ESD）注入法—传导敏感度测试；

TEM小室法—辐射发射测试的测试目的：在150kHz~1GHz内测试IC辐射发射。适用于封装/片内去耦/引脚分布等的优劣判别，测试要满足以下条件。

测试布置：

使用TEM小室作为接收传感器，然后使用EMI测试接收机/频谱仪进行测量。

测试方法：

为了保证重复性，环境温度保持于18℃～28℃；测试环境的背景电磁噪声至少低于最低极限线值6dB；在测试之前，集成电路应使用适当的程序加载并处于稳定状态；待测集成电路的供电特性应符合集成电路制造商要求。

测试步骤：

第一步：按测试布置进行环境温度及背景电磁噪声测试，此时待IC不上电；

第二步：待测IC上电，并进行功能测试，需要对IC的软件加载，并一直到其处于稳定状态；

第三步：对待测IC进行辐射发射测量；

第四步：将待测IC与测试夹具旋转90º，重复第三步测试，直至四个可能的方向均完成辐射发射测量。