随着电子技术、计算机技术的发展，一个系统中采用的电气及电子设备数量大幅度增加，而且电子设备的频带日益加宽，功率逐渐增大，灵敏度提高，连接各种设备的电缆网络也越来越复杂。因此，电磁兼容问题日显重要。电路保护解决方案的设计及电路保护元器件均是服务于解决电子设备中的电磁兼容问题，消除电磁兼容问题并确保产品的性能和可靠性。防护方案效果不如意，可能是设计及电磁兼容性（EMC）没处理好。电磁兼容是近几年很主流的设备研究方向，做好了EMC工作，对设备的性能提高具有很大作用。
EMC是Electro Magnetic Compatibility的简称，中文名称为电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度。要使产品具有良好的电磁兼容性，需要专门考虑与电磁兼容相关的设计内容。
电子可靠性的设计原则包括：RAMS定义与评价指标、电子设备可靠性模型、系统失效率的影响要素、电子产品可靠性指标、工作环境条件的确定、系统设计与微观设计、过程审查与测试、设计规范与技术标准。
2、电路可靠性设计规范
电路可靠性设计规范包括降额设计（降额参数和降额因子）、热设计（热设计计算、热设计测试、热器件选型）、电路安全性设计规范、EMC设计、PCB设计（布局布线、接地、阻抗匹配、加工工艺）、可用性设计（可用性要素、用户操作分析、设计准则）、可维修性设计（可维修性等级、评估内容、设计方法）。
3、可靠性测试
可靠性测试包括标准符合性测试、边缘极限条件测试、容错性测试、HALT测试、破坏性测试、隐含条件测试、接口条件测试。
4、元器件选型
元器件选型包括了选型的基本原则、系列元器件的分类、特性、选型指标、可靠性应用注意事项等，包括电容、电阻、二极管三极管、接插件、晶振、电控光学器件（光耦、LED）、AD/DA及运放、电控机械动作器件、能量转换器件（开关电源、电源变换芯片、变压器）、数字IC、保护器件（保险丝、磁环磁珠、压敏电阻、TVS管）、电源模块等。
5、元器件失效机理与分析方法
元器件失效机理和分析方法包括常见的失效机理、分析方法和工具。
