电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求，实现电子产品功能元器件的高密度集成，采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术，也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸，它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。

2020/11/16 更新 分类：科研开发 分享

7月份，美国能源部（DoE）发布了关于外置电源(EPS)能效测试的新的程序文件。新的测试程序文件澄清了所涵盖的电源的类型，并提供了详细的测试配置的说明。为单电压多输出和不带输出线的外置电源的测试提供了更具体的说明; 还提供了允许在测试期间断开与外置电源自身功能无关的电路的说明。新程序也更好地描述了对单电压、多电压和自适应外置电源的要求。

2022/08/04 更新 分类：科研开发 分享

PCB柔性电路板FPC表面电镀知识

2017/03/27 更新 分类：生产品管 分享

超实用的高频PCB电路设计70问

2019/04/08 更新 分类：科研开发 分享

医疗器械电路板的电子元器件的维修的步骤

2020/03/10 更新 分类：科研开发 分享

在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。

2020/04/08 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了最容易引发电路故障的元器件。

2020/10/14 更新 分类：科研开发 分享

本文汇总了20道常见的面试电路问题与解答。

2020/11/12 更新 分类：法规标准 分享

本文主要介绍了集成电路失效分析的步骤。

2020/12/04 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了稳压电源，开关电源，DC-DC电源，充电电路，恒流源。

2021/06/24 更新 分类：科研开发 分享