本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。

2021/12/16 更新 分类：科研开发 分享

本文为确定半导体器件在特定条件下是否符合规定的周期数，在器件反复开启和关闭的条件下，它加速了器件的芯片和安装面之间的所有键合和接口的应力，因此较适合用于管壳安装类型（例如螺柱、法兰和圆盘）器件。

2022/02/23 更新 分类：科研开发 分享

半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节，引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接，而是要通过这种连接，确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

2022/04/20 更新 分类：科研开发 分享

自然界中充斥着静电。对于集成电路行业，每一颗芯片从最开始的生产制造过程、封装过程、测试过程、运输过程到最终的元器件的焊接、组装、使用过程，几乎时刻都伴随着静电，在任何一个环节静电都有可能对芯片造成损伤。

2022/07/21 更新 分类：科研开发 分享

光伏产业是半导体技术与新能源需求融合发展的战略性新兴产业，也是当前国际能源竞争的重要领域。2015年上半年，我国光伏产业同比增长30%。 一是企业生产经营持续好转。产品价格

2015/10/03 更新 分类：其他 分享

协议的附件包含 2 个附表，附表 A 列出所涉协调制度税则号或部分分税号，分为 2 节：第 1 节：计算机等产品；第 2 节：半导体生产和测试设备及零部件。附表 B 为无法按协调制度分类

2015/08/30 更新 分类：其他 分享

近几年，随着芯片市场逐渐走向成熟，一度高速增长的芯片企业营收增速也逐渐放缓。激烈的市场竞争导致产品毛利率逐渐降低，一部分企业因利润开始下滑甚至出现亏损，使得股东产

2015/09/24 更新 分类：其他 分享

若欲确立差异性，关键在于不断升级检测精确度，早一步因应如雨后春笋般的新产品、新技术。

2015/11/18 更新 分类：行业研究 分享

对于个位数级别微应变测量，正确的选择是采用箔式电阻应变片。尽管半导体应变片有很好的稳定性，但其在一定条件下容易产生很多误差，如温度变化以及光线变化。

2020/12/12 更新 分类：法规标准 分享

本文通过模拟过电应力（静电、浪涌、直流）来分析半导体器件在各种极端电应力环境下失效的现象和机理，及如何利用好TVS降低过电应力危害。

2021/11/24 更新 分类：科研开发 分享