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  • 做应力测试时该如何选择应变片

    对于个位数级别微应变测量,正确的选择是采用箔式电阻应变片。尽管半导体应变片有很好的稳定性,但其在一定条件下容易产生很多误差,如温度变化以及光线变化。

    2020/12/12 更新 分类:法规标准 分享

  • 过电应力的主要失效模式与机理分析

    本文通过模拟过电应力(静电、浪涌、直流)来分析半导体器件在各种极端电应力环境下失效的现象和机理,及如何利用好TVS降低过电应力危害。

    2021/11/24 更新 分类:科研开发 分享

  • 汽车级IGBT模块环境试验要求

    本文从汽车行业的IGBT模块环境试验的要求出发,介绍了汽车级功率半导体器件IGBT模块需要满足的条件。

    2022/08/26 更新 分类:法规标准 分享

  • IGBT的损耗与结温计算

    本文将简单说明如何测量功耗并计算二极管和 IGBT 芯片的温升。

    2023/04/26 更新 分类:科研开发 分享

  • EMC功放1dB增益压缩点概述及测试方法

    非线性是如何产生的,为什么会引起增益压缩,如何测试1dB增益压缩点,这将是下文要重点介绍的内容。

    2024/04/30 更新 分类:科研开发 分享

  • 下一代芯片技术的重大突破

    本研究通过在原子水平上控制现有二维半导体的晶体结构,将其转化为一维 MTB,实现了一维 MTB 金属相。

    2024/07/05 更新 分类:科研开发 分享

  • 微通孔倒装焊芯片封装失效机制与改进策略

    本文探讨了宇航、车载和工业控制等行业数据处理需求增长,推动半导体技术向更高集成度发展。

    2024/10/18 更新 分类:科研开发 分享

  • 电子产品和半导体的X射线检测

    在X射线自动检测系统(AXI)中,速度、可靠性和高分辨率是关键。对于典型的高性能电子产品生产线来说,周期时间以秒为单位计算,这些生产线通常24小时全天候运转。因此,条件稳定的高通量工艺流程至关重要。本文将给出如何在高端电子生产(PCB组装)、电池生产和半后端生产环境中提高生产率和品质可靠性的解决方案。

    2021/03/15 更新 分类:科研开发 分享

  • 二次离子质谱仪(SIMS)分析方法介绍

    二次离子质谱仪分析对象包括金属及合金、半导体、绝缘体、有机物、生物膜等,应用领域包括化学、物理学和生物科学等基础研究,并已遍及到微电子学、材料科学、催化、薄膜等领域。

    2016/01/18 更新 分类:实验管理 分享

  • 高低温冲击试验箱的应用领域及产品特点

    高低温冲击试验箱用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分

    2017/04/13 更新 分类:法规标准 分享