11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区隆重举行，会上发布了一项关键核心技术成果——全国产自主可控高性能车规级MCU(微控制单元)芯片DF30。

2024/11/13 更新 分类：科研开发 分享

2024年4月，台积电在北美技术研讨会上正式宣布了名为“A16”的1.6纳米工艺技术，并计划于2026年下半年开始量产。

2024/11/26 更新 分类：科研开发 分享

今天，英特尔代工技术研究团队宣布了利用超硅材料（ beyond-silicon materials）、芯片互连和封装技术等技术在二维晶体管技术方面取得的技术突破。

2024/12/08 更新 分类：监管召回 分享

近日，美国麻省理工学院的工程师们成功攻克这一难题，他们开发了无缝堆叠电子层的方法，可以制造出速度更快、密度更高、性能更强大的计算机芯片。

2025/01/24 更新 分类：科研开发 分享

芯片实验室(Lab-on-a-chip)或称微全分析系统(Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS)是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术。

2021/01/03 更新 分类：实验管理 分享

本文介绍了一种可同时用作DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、DDR4存储器总线电压的低压终端调整器芯片设计，可以为DDR存储器提供一套完整的低功耗解决方案。

2021/04/22 更新 分类：科研开发 分享

芯片封装绑线设计： 1.金线的选择，2. 芯片pad设计规则；WB工艺主要从：工艺，主要参数对键合的影响，劈刀的选型，打线可靠性标准，线弧设计，常见不良及原因分析和如何提升打线效率几个方面。

2021/06/24 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了几种常用的载体和芯片的装配及返修工艺，验证了粘接或烧结的芯片及载体的剪切强度是否满足GJB548中方法2019的相关要求，对比了使用的几种导电胶及焊料装配后的剪切强度。

2022/06/07 更新 分类：科研开发 分享

2022年12月，这两项标准在第二届中国互连技术与产业大会上正式对外发布，进一步跟踪前沿IT互连技术，结合我国技术发展和应用现状，制定和应用计算机系统芯片内、芯片间、系统间互连技术的协议规范和标准。

2022/12/19 更新 分类：科研开发 分享

5月30日，据清华大学官网发布的信息，清华大学精密仪器系施路平教授和赵蓉教授研究团队在类脑视觉感知芯片领域取得了重要突破，研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。

2024/06/03 更新 分类：科研开发 分享