三星公布了首款3nm可穿戴设备芯片“Exynos W1000”，这款芯片采用了三星的3nm GAA工艺制造，预计将应用于即将推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。

2024/07/05 更新 分类：科研开发 分享

近几年，随着芯片市场逐渐走向成熟，一度高速增长的芯片企业营收增速也逐渐放缓。激烈的市场竞争导致产品毛利率逐渐降低，一部分企业因利润开始下滑甚至出现亏损，使得股东产

2015/09/24 更新 分类：其他 分享

数字信号处理芯片(DSP) 具有高性能的CPU（时钟性能超过100MHZ）和高速先进外围设备，通过CMOS处理技术，DSP芯片的功耗越来越低

2019/03/07 更新 分类：科研开发 分享

在试生产期间，经过温度循环之后，一些样品发生了光电失效。失效样品的破坏性物理分析（DPA）显示，二极管芯片上的裂纹把芯片分成两部分。

2020/02/10 更新 分类：检测案例 分享

可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量，本文主要介绍集成电路的可靠性。

2020/10/21 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了国内外封装用陶瓷概况，封装工艺流程图及工艺条件。

2021/11/15 更新 分类：科研开发 分享

本文主要介绍了MCU可靠性设计，通用型MCU和专用型MCUMCU产品定义的诀窍。

2022/04/24 更新 分类：科研开发 分享

苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）的研究人员开发了一个更现实的模型，用于更好地探索脑瘤等中枢系统疾病的新疗法。

2023/03/08 更新 分类：科研开发 分享

本文将简单说明如何测量功耗并计算二极管和 IGBT 芯片的温升。

2023/04/26 更新 分类：科研开发 分享

因此，进一步通过减少缺陷逃逸率，降低报废成本，优化测试成本通过设计-制造-测试闭环实现良率目标已成为当务之急。

2023/07/11 更新 分类：科研开发 分享