近日，据彭博社记者Mark Gurman透露，苹果首款自主研发5G基带芯片即将面世。

2024/12/11 更新 分类：科研开发 分享

根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计

2024/12/24 更新 分类：科研开发 分享

本文介绍了LED芯片原理与光电器件车规级AEC-Q102认证。

2025/01/10 更新 分类：科研开发 分享

据海关总署的数据，2024年，中国集成电路出口1595亿美元，超过手机的1343.6亿美元成为出口额最高的单一商品。

2025/01/14 更新 分类：行业研究 分享

在本文当中，我们主要的目的是对湿法刻蚀的部分配方进行分享与展示。这些配方有着特殊的用途，它们能够被应用在芯片的失效分析工作之中。

2025/01/19 更新 分类：科研开发 分享

DPA是一种通过对芯片进行破坏性拆解和分析，评估其设计、材料、工艺等方面潜在缺陷的可靠性测试方法。

2025/02/15 更新 分类：法规标准 分享

据统计，近年来开发一款新药的平均成本高达约20亿美元，研发周期平均为6至7年。此外，进入临床开发阶段的新药失败率仍近90%。因此，制药领域急需一种新的模型解决上述的药物研发窘境。类器官的出现，为更高效、精准的生命科学研究带来了希望

2022/08/12 更新 分类：行业研究 分享

文章综述了无线生物电子学及其在器官特异性治疗（包括疾病和功能障碍）应用中的持续发展，涉及胃肠道监测、视网膜假体、人工耳蜗、高温热疗技术、心血管医疗、给药器件、生理监测和脑刺激器等方面。文

2022/10/18 更新 分类：科研开发 分享

今天为大家整理了电子电器、机动车、石油化工、医疗器械、医药等领域的新技术和研发新动向，欢迎持续关注。

2018/07/31 更新 分类：科研开发 分享

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求，实现电子产品功能元器件的高密度集成，采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术，也是电子组装技术向微米和微纳米尺度方向的延伸，它包含了微电子封装、混合集成电路和多芯片组件、微波组件、微机电系统等相关产品的微组装技术。

2020/11/16 更新 分类：科研开发 分享