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  • FDA《临床试验多终点指南》导读

    FDA《临床试验多终点指南》导读

    2022/11/07 更新 分类:法规标准 分享

  • 多肽合成中的常见问题

    本文介绍了多肽合成中的常见问题。

    2023/09/22 更新 分类:科研开发 分享

  • 茶多酚检测仪的校准

    建立茶多酚检测仪的校准方法。

    2024/08/15 更新 分类:科研开发 分享

  • 多药品生产交叉污染控制策略

    本文介绍了多药品生产交叉污染控制策略。

    2025/01/24 更新 分类:生产品管 分享

  • 身兼多职违反GMP吗?

    身兼多职违反GMP吗?

    2023/07/31 更新 分类:法规标准 分享

  • 阿联酋能效标识强制性要求增加EESL认证的二维码2017年8月1日生效

    2017年8月1日起,所有进口至阿联酋市场的洗衣机和干衣机、家用冰箱和冰柜、洗碗机、空调等五类电器产品的能效标识必须含有EESL认证的带芯片二维码。

    2017/07/26 更新 分类:法规标准 分享

  • 混合集成电路的EMC设计

    混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成

    2018/07/24 更新 分类:科研开发 分享

  • AEC Q101分立器件间隙工作寿命介绍

    本文为确定半导体器件在特定条件下是否符合规定的周期数,在器件反复开启和关闭的条件下,它加速了器件的芯片和安装面之间的所有键合和接口的应力,因此较适合用于管壳安装类型(例如螺柱、法兰和圆盘)器件。

    2022/02/23 更新 分类:科研开发 分享

  • 引线键合失效机理分析

    半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节,引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对电路可靠性要求的提高引线键合不再是简单意义上的芯片与管壳键合点的连接,而是要通过这种连接,确保在承受高的机械冲击时的抗击能力。

    2022/04/20 更新 分类:科研开发 分享

  • 家用血氧仪爆火,其背后涉及哪些芯片

    近日,关于老年人阳了可能存在症状比较隐匿的情况,引发广泛关注。据介绍,由于老年病人对缺氧反应迟钝,甚至完全感觉不到胸闷、呼吸困难等,这种现象可以称为“沉默性缺氧”。如果缺氧短时间内不能得到纠正,病人很容易进展到危重症肺炎。有医生建议,脆弱人群应尽早在发病初期进行抗病毒药物治疗,并准备指夹血氧仪进行重症监测。

    2022/12/28 更新 分类:热点事件 分享