电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在产品所在的工

2020/08/31 更新 分类：科研开发 分享

通过在基材中添加增强碳纤维材料，可以增加强度和尺寸稳定性，同时保持印刷品的轻量化。它是钛等昂贵材料的一种经济有效的替代品。3D打印复合材料也是汽车和航空航天应用中最受欢迎的产品之一。目前，在3D打印过程中引入碳纤维的方法仍然受到限制。本文主要将介绍了碳纤维应用3D打印领域几项实用技术技巧。

2020/09/13 更新 分类：科研开发 分享

射线探伤是用X射线或γ射线来检测工件的内部缺陷。一般用X射线探伤机或γ射线源作为射线源。射线穿透工件到达胶片，透照后的胶片经过胶片处理得到底片，把底片放在观片灯上观察，可以看到不同黑度构成的不同形状的影像。由于射线探伤图像直观，能确定缺陷平面投影的位置、尺寸和分布情况，容易判定缺陷的性质；底片或数字图像能长期保存；对检测对象既不破坏也不污

2020/10/24 更新 分类：科研开发 分享

压水堆核电厂中的小支管通常指的是与大口径管道或主要管道相连接的口径小于一定尺寸的支管。主要包括运行期间不可隔离的公称直径不大50.8mm的仪表管、取样管，核级辅助管道系统或汽水回路系统的疏水、排气和旁路等高温高压小支管，负压真空抽气系统支管和油回路系统支管等。这些小支管在核电厂中分布广泛且数量庞大，例如某900MW核电机组核安全相关系统中约有400根小

2020/11/17 更新 分类：法规标准 分享

本研究对天线和原材料板材表面粗糙度、晶粒组织、析出相、焊缝组织、维氏硬度进行对比试验，并进行热处理对比试验，分析影响真空钎焊质量的多个因素，确认钎料在板材表面铺展程度不同的主要因素之一为表面粗糙度，失效件原材料存在晶粒较大、硬度较低的情况，后期通过严格控制板材热处理温度在再结晶温度以下以及板材晶粒尺寸，此类失效没有再次发生。

2020/12/08 更新 分类：检测案例 分享

粉末床熔融增材制造技术可快速成形复杂结构零件，尺寸精度高，在诸多领域得到广泛关注，但相比于传统制造方法，其成本较高；金属粉末的循环使用则可以有效降低制造成本。结合增材制造金属粉末的研究进展，对常用的316L不锈钢、Ti6A14V合金和IN718合金粉末在循环使用过程中的化学性能、物理性能和成形件性能变化进行了概述，并基于民用航空零部件增材制造需求，分析了金

2020/12/25 更新 分类：科研开发 分享

电动汽车行驶里程受单个锂离子电池能量密度限制，决定于电极化学和工作条件，如正、负极选择，充电倍率和截止电压等。实际应用中，负极的尺寸需要配合正极容量，因此正极决定了锂离子电池容量，称为“正极限制”。下一代汽车用锂离子电池正极可能采用NMC811材料，但是由于材料颗粒有缺陷，其性能损失严重，因此研究缺陷颗粒的成因具有重要的意义。

2020/12/25 更新 分类：科研开发 分享

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，特别是5G技术的落定。所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件、电子设备的散热问题已演变成为当前电

2021/01/07 更新 分类：科研开发 分享

SLM技术能够成形出壁厚0.2mm以上的薄板以及空腔间隙0.5mm的空心板，但厚度0.5，0.6mm的薄板出现空心现象，通过减小光斑尺寸及调整轮廓工艺参数进一步提高了SLM成形薄板的精度，避免出现空心薄板；SLM成形薄板及经T6热处理后的抗拉强度均超过200MPa，0.7mm厚试样的力学性能较好；采用试验用SLM参数能够打印出薄壁、封闭腔散热器产品。

2021/01/23 更新 分类：科研开发 分享

摩擦现象是人们最常遇到的现象之一，大至航天飞行器小至机械硬盘无不存在摩擦和磨损问题。存在于微纳机电系统（MEMS/NEMs）中的运动机构如微型马达、振荡器等，由于在小尺寸下表面效应显著，其相对运动时产生的摩擦会对系统的正常运转产生极大的影响。尽管摩擦所带来的能量消耗与损伤问题使摩擦学研究成为一个古老的问题，然而由于摩擦界面所涉及的问题较为复杂，摩

2021/02/01 更新 分类：科研开发 分享