本研究对天线和原材料板材表面粗糙度、晶粒组织、析出相、焊缝组织、维氏硬度进行对比试验，并进行热处理对比试验，分析影响真空钎焊质量的多个因素，确认钎料在板材表面铺展程度不同的主要因素之一为表面粗糙度，失效件原材料存在晶粒较大、硬度较低的情况，后期通过严格控制板材热处理温度在再结晶温度以下以及板材晶粒尺寸，此类失效没有再次发生。

2020/12/08 更新 分类：检测案例 分享

粉末床熔融增材制造技术可快速成形复杂结构零件，尺寸精度高，在诸多领域得到广泛关注，但相比于传统制造方法，其成本较高；金属粉末的循环使用则可以有效降低制造成本。结合增材制造金属粉末的研究进展，对常用的316L不锈钢、Ti6A14V合金和IN718合金粉末在循环使用过程中的化学性能、物理性能和成形件性能变化进行了概述，并基于民用航空零部件增材制造需求，分析了金

2020/12/25 更新 分类：科研开发 分享

电动汽车行驶里程受单个锂离子电池能量密度限制，决定于电极化学和工作条件，如正、负极选择，充电倍率和截止电压等。实际应用中，负极的尺寸需要配合正极容量，因此正极决定了锂离子电池容量，称为“正极限制”。下一代汽车用锂离子电池正极可能采用NMC811材料，但是由于材料颗粒有缺陷，其性能损失严重，因此研究缺陷颗粒的成因具有重要的意义。

2020/12/25 更新 分类：科研开发 分享

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，特别是5G技术的落定。所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件、电子设备的散热问题已演变成为当前电

2021/01/07 更新 分类：科研开发 分享

SLM技术能够成形出壁厚0.2mm以上的薄板以及空腔间隙0.5mm的空心板，但厚度0.5，0.6mm的薄板出现空心现象，通过减小光斑尺寸及调整轮廓工艺参数进一步提高了SLM成形薄板的精度，避免出现空心薄板；SLM成形薄板及经T6热处理后的抗拉强度均超过200MPa，0.7mm厚试样的力学性能较好；采用试验用SLM参数能够打印出薄壁、封闭腔散热器产品。

2021/01/23 更新 分类：科研开发 分享

摩擦现象是人们最常遇到的现象之一，大至航天飞行器小至机械硬盘无不存在摩擦和磨损问题。存在于微纳机电系统（MEMS/NEMs）中的运动机构如微型马达、振荡器等，由于在小尺寸下表面效应显著，其相对运动时产生的摩擦会对系统的正常运转产生极大的影响。尽管摩擦所带来的能量消耗与损伤问题使摩擦学研究成为一个古老的问题，然而由于摩擦界面所涉及的问题较为复杂，摩

2021/02/01 更新 分类：科研开发 分享

实际的金属构件因其结构需要，一般具有各种孔、台阶、槽、缺口和几何尺寸变化等。同时，零件或构件在加工以及材料在冶炼过程中不可避免地会产生一些缺陷，如零件表面的加工刀痕，截面变化时的圆角过渡不光滑，螺纹根部尖角，材料中的夹杂物、裂纹等。在这些部位都会产生应力集中现象。当应力集中区的最大应力大于材料的强度极限时，就会导致机械构件首先在应力集

2021/02/05 更新 分类：科研开发 分享

目前，随着电子产品向小型化、数字化、多功能化和高可靠性化的发展方向，电路板上搭载的器件愈来愈多，对电路板的散热及稳定性提出了更高的要求。作为元器件载体的电路基板如果具有较好的散热能力，可通过基板把热量向下传递到散热器，从而减少冷却部件，可持续减小器件尺寸。高导热铝基覆铜板由于具有相对较高的散热能力，可以满足市场越来越高的要求。

2021/03/18 更新 分类：科研开发 分享

目前黑磷在生物医学应用的报道多集中在癌症治疗方面，如光热力学治疗、光动力学治疗或其它联合治疗等，其在生物传感和生物成像等医疗诊断方面的报道较少。因为，黑磷具有厚度相关的光致发光性能，即小尺寸的黑磷才具有发光性质。

2021/03/30 更新 分类：科研开发 分享

某炼钢厂发现转炉区某大包回转台使用的极压聚脲润滑脂存在发黑变硬现象，回转轴承运转过程中噪音较为明显，经过分析，该脂中存在大量疲劳、滑动及切削等异常磨损磨粒，且部分尺寸较大，建议现场立即清除轴承中的旧脂，注入新脂，防止轴承出现严重的点蚀、剥落故障。现场及时更换新脂，轴承运行状态恢复正常。

2021/08/04 更新 分类：检测案例 分享